封装基板及其制法制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指一种具有电子组件的。
技术介绍
如图1所示,现有的模压式内部连接型系统(molded interconnect1n system,简称MIS)的封装基板通过将多个第一导电部11连接多个金属柱12，并将该多个金属柱12连接多个第二导电部13，再以封装体14包覆该第一导电部11与金属柱12 ;然而，该金属柱12的高宽比太大时，电镀该金属柱12的效果不佳，但现今的电容高度的规格通常都在110微米(Pm)以上，因此，如果要在前述封装基板中嵌埋电容，则必须增加该金属柱12的高度。为了增加该金属柱12的高度，业界遂进行改良，如图2所示，将金属柱12分成第一子金属柱121与第二子金属柱122两段并分开电镀制作。但是，制作步骤越多，累积的制造公差就越多，为了维持第二导电部13的原有面积，该第一子金属柱121的范围就必须大于该第二子金属柱122的范围，以利该第一子金属柱121提供该第二子金属柱122足够的对位裕度；同理，为了使该第一导电部11提供该第一子金属柱121足够的对位裕度,该第一导电部11的范围也必须大于该第一子金属柱121的范围,这大幅增...
【技术保护点】
一种封装基板，包括：封装体，其具有相对的顶面及底面；多个导电结构，其嵌埋于该封装体中，且各该导电结构包括：第一导电部，其嵌埋于该封装体中，且外露出该底面；及依序形成于该第一导电部上的金属柱、对位层及导电盲孔，该导电盲孔的一端外露出该顶面，令各该对位层的垂直投影面积大于各该金属柱的垂直投影面积，且令各该对位层的垂直投影面积大于各该导电盲孔的垂直投影面积；第二导电部，其形成于该导电盲孔与顶面上；以及电子组件，其包埋于该封装体中。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐绍祖，何祈庆，蔡瀛洲，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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