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一种封装基板及其制法，该制法先于一承载板上形成多个第一导电部，于各该第一导电部上形成金属柱，于该金属柱的端面上形成对位层，于该承载板上形成封装体，以包覆该第一导电部、金属柱与对位层，于各该对位层上的封装体中形成导电盲孔，并于该封装体的顶面与...
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