电路板金手指的加工方法和金手指电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片；在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板。
技术介绍
目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。本专利技术第一方面提供一种电路板金手指的加工方法，可包括:压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述铜条分为靠近多层板边缘的金手指区和内侧的压合区，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片;在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并在制作外层线路过程中，将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线，使多层板每一面的镀金引线与该面的每一根铜条连接；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。本专利技术第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括:电路板本体，在电路板本体的一侧、从所述电路板本体的两面分别延伸出两组金手指，其中每一组包括至少一条金手指，所述金手指为镀金铜条。由上可见，本专利技术实施例采用在多层板表面压合铜条，对铜条镀金形成金手指，并进行控深铣使金手指从电路板本体延伸出来的技术方案，取得了以下技术效果:利用铜条作为金手指，可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本专利技术的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；图2a至2h是采用本专利技术实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板金手指的加工方法，可包括:110、压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述铜条分为靠近多层板边缘的金手指区和内侧的压合区，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片。本专利技术实施例中，如图2a所示，可采用铜条22作为金手指。一种实施方式中，该铜条22的制作方法如下:依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的铜板；依据设计好的金手指图形需求编制外形铣程序，采用铣床从铜板上铣出至少一根铜条。本专利技术实施例中，所述的铜条22后续将成为金手指，铜条22的压合区2202后续将被压合在多层板中，起导通和连接作用；铜条的金手指区2201后续将从多层板的一侧延伸出来，成为悬空结构的金手指。为了满足不同厚度的插拔接口，本专利技术实施例提供两个或多个铜板，制作多组不同厚度的铜条22，以满足不同尺寸的插拔接口。两组铜条的厚度可以不同，但同一组的多根铜条的厚度相同。如图2b所示，本步骤中层叠压合多层板，该多层板可包括至少一层内层线路层和两层外层金属层，以及介于各个线路层和金属层之间的介质层。其中，将两组铜条22分别压合于多层板30的两面，并使所述铜条22的金手指区2201位于多层板的成型区以外。其中，为了保护金手指，可在两组铜条22的金手指区2201之间设置垫片302，在铜条22朝向所述垫片302 —面的金手指区2201贴胶带301。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。一种实施方式中，如图2b所示，多层板30的叠层结构包括:位于中间的双面覆铜板31，该双面覆铜板31的两面已形成的内层线路；位于双面覆铜板两面的两层介质层32，该介质层可以是半固化片；以及位于介质层32外层的外层金属层33。其中，金手指区域的外层金属层33和介质层32部分开设有凹槽，用于嵌入预先形成铜条22 ;双面覆铜板31的长度仅达到铜条22的压合区部分，两组铜条22的金手指区2201之间设置垫片302 ;铜条22的压合区2202与双面覆铜板31位置重叠；压合而成的多层板如图2c所示。介质层32可包括多层PP片。垫片302沿铜条22方向尺寸超出铜条22长度5_10mm，该超出部分的垫片302的两面同样压合有介质层32和外层金属层33，方便后续镀金引线的制作。两组铜条22之间的垫片加胶带的厚度，等于两层金手指之间所需要设计的高度差，即所对应设备插的两层插拔接口的垂直高度差。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。铜条22朝向板内区域的金手指区贴胶带，胶带一端稍微延伸到铜条22的压合区，胶带另一端和铜条22平齐。压合时外层金属层33和介质层32分别避开铜条22进行开槽，并设置好PP片配置和结构，确保压合后表层金属层33和铜条22的表面处于同一水平高度，即表面平齐。120、在所述多层板的两面分别形成一层电镀层。如图2d所示，本步骤在多层板的两面分别进行沉铜和电镀，形成电镀层34，以便将外层金属层33与铜条22可靠连接。可选的，在沉铜和电镀之前，还可包括一个钻孔步骤。钻孔步骤中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述铜条分为靠近多层板边缘的金手指区和内侧的压合区，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片；在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并在制作外层线路过程中，将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线，使多层板每一面的镀金引线与该面的每一根铜条连接；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，丁大舟，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44