一种具有金属层的基板及其制造方法技术

技术编号:12144044 阅读:128 留言:0更新日期:2015-10-03 01:34
本发明专利技术公开了一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及。【
技术介绍
】LED是发光二极管,是20世纪中期发展起来的新技术。目前LED的灯带一般都采用把LED组装在带状的FPC (柔性线路板)或LED导线板上。但是目前公知的传统蚀刻油墨柔性线路板,生产过程要经过切板、钻孔、线路、曝光、绿油、蚀刻、印字、电测等,生产工艺复杂,成本很高。需要电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等污染环境之生产工艺不环保,需要拼接切生产效率极低,每分钟生产3米左右。而另外一种工艺导线板,在生产过程中类似于传统线缆,虽然不用电镀、蚀刻、酸洗及钻孔等工艺,但需要压合扁铜带再进行冲床生产,生产过程成本较高,精度较差,产能极低(五金冲模每分钟0.8米)且工艺不稳定,铜线容易偏移,在冲床冲出线路后底板有架桥,绝缘性较差,在线路电压较高时容易造成击穿有导电风险。【
技术实现思路
】为了克服现有技术的不足,本专利技术提供了,制造更加方便。一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:SI,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有金属层的基板的制造方法,其特征是,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈卫华张欣
申请(专利权)人:深圳市峻泽科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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