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本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法，包括如下步骤：S1，对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域，所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域；S2，将所述分割区域上的金...
该专利属于深圳市峻泽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市峻泽科技有限公司授权不得商用。

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