一种纳米焊层及其制备方法技术

技术编号:12105959 阅读:70 留言:0更新日期:2015-09-24 00:04
本发明专利技术涉及一种纳米焊层及其制备方法,包括以下质量百分比的组分:Ni占66%~81%,TiO2占14%~27%、Mn占4%~6%、Mo占1%~3%;所述方法步骤如下:所述Ni、TiO2、Mo、Mn均采用气雾化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。本发明专利技术将纳米材料通过焊接的方式在零部件表面形成焊层,实现对零部件的磨损区域的修复,并改善了零部件的使用性能,延长了零部件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及埋弧焊焊接
,具体是。
技术介绍
焊接所采用的材料大多为普通的合金粉末,性能较为一般,焊接在零部件表面后, 只能起到简单的连接作用和修复作用,并不能够对零部件的性能进行改善。如因长期工作 而导致的零部件表面的磨损,会使得零部件表面结构出现残缺,同时零部件的使用寿命也 急剧缩短,严重时会影响到设备的正常工作。检修人员会及时的将已磨损较为严重的零部 件拆下,并更换上新的零部件,而已磨损的零部件则未采取任何回收措施,造成严重的资源 浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供。 本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现: 一种纳米焊层,包括以下质量百分比的组分: Ni占 66%~81%,1102占 14%~27%、Mn占 4%~6%、Mo占 1%~3% ; 所述组分的最佳质量百分比为:Ni占73%,打02占20%、Mn占5%、Mo占2%。 -种纳米焊层的制备方法,所述方法步骤如下:所述Ni、Ti02、Mo、Mn均采用气雾 化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。按照上 述技术方案实施后,制成的纳米焊层一方面实现对零部件表面的修复,使零部件的结构尺 寸符合实际的使用需求,另一方面利用自身的结合强度、高硬度和高耐磨性、耐腐蚀性,极 大的改善零部件的使用性能,最终延长了零部件的使用寿命。Ti02本身性能稳定,以确保焊 层成型后的质量。 本专利技术的有益效果是:本专利技术将纳米材料通过焊接的方式在零部件表面形成焊 层,实现对零部件的磨损区域的修复,并改善了零部件的使用性能,延长了零部件的使用寿 命。【具体实施方式】 为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面对 本专利技术进一步阐述。 实施例一: 一种纳米焊层,包括以下质量百分比的组分:Ni占73%,1102占20%、Mn占5%、 Mo占 2%。 -种纳米焊层的制备方法,所述方法步骤如下:所述Ni、Ti02、Mo、Mn均采用气雾 化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。 实施例二: -种纳米焊层,包括以下质量百分比的组分:Ni占68%,1102占27%、Mn占4%、 Mo占 1 %。 -种纳米焊层的制备方法,所述方法步骤如下:所述Ni、Ti02、Mo、Mn均采用气雾 化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。 实施例三: -种纳米焊层,包括以下质量百分比的组分:Ni占77%,1102占14%、Mn占6%、 Mo占 3%。 -种纳米焊层的制备方法,所述方法步骤如下:所述Ni、Ti02、Mo、Mn均采用气雾 化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。 实施例四: 一种纳米焊层,包括以下质量百分比的组分:Ni占80%,1102占14%、Mn占4、Mo 占2 %。 -种纳米焊层的制备方法,所述方法步骤如下:所述Ni、Ti02、Mo、Mn均采用气雾 化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。 为了论证本专利技术的实际效果,特采用埋弧焊焊接技术在轧辊上制备了纳米焊层, 将实施例一至实施例四实施后,分别测试了焊层的结合强度、显微硬度、气孔率以及抗磨粒 磨损性能,并利用XRD对焊层进行了相结构分析。实验结果如下: 其中,对比组为普通合金丝材。 由上述实验对比数据可知,本专利技术采用纳米材料经过焊接后形成纳米焊层,相比 于传统的焊条制成的焊层,具有较高的结合强度和显微硬度,孔隙率较小,可使零部件的性 能得以改善,最终达到延长零部件使用寿命的目的。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术 人员应该了解,本专利技术不受步骤实施例的限制,步骤实施例和说明书中描述的只是本专利技术 的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和 改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效 物界定。【主权项】1. 一种纳米焊层,其特征在于:包括以下质量百分比的组分: Ni占 66%~81%,1102占 14%~27%、Mn占 4%~6%、Mo占 1 %~3%。2. 根据权利要求1所述的一种纳米焊层,其特征在于:所述组分的最佳质量百分比为: Ni占 73%,1102占 20%、Mn占 5%、Mo占 2%。3. 根据权利要求1所述的一种纳米焊层的制备方法,其特征在于:所述方法步骤如 下: 所述Ni、Ti02、M〇、Mn均采用气雾化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接 在零部件表面形成纳米焊层。【专利摘要】本专利技术涉及,包括以下质量百分比的组分:Ni占66%~81%,TiO2占14%~27%、Mn占4%~6%、Mo占1%~3%;所述方法步骤如下:所述Ni、TiO2、Mo、Mn均采用气雾化法制得纳米球,再均匀混合制成纳米焊条,最终焊接在零部件表面形成纳米焊层。本专利技术将纳米材料通过焊接的方式在零部件表面形成焊层,实现对零部件的磨损区域的修复,并改善了零部件的使用性能,延长了零部件的使用寿命。【IPC分类】B23K9/18, C22C19/03, B23K35/30, C22C32/00【公开号】CN104923959【申请号】CN201510233636【专利技术人】程敬卿 【申请人】安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年5月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米焊层,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:Ni占66%~81%,TiO2占14%~27%、Mn占4%~6%、Mo占1%~3%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程敬卿
申请(专利权)人:安徽鼎恒再制造产业技术研究院有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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