一种高折光率的苯基乙烯基硅油及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高折光率的苯基乙烯基硅油及其制备方法，包括如下步骤：将原料甲基苯基环硅氧烷、二甲基环硅氧烷进行脱水预处理，再加入适量封端剂，待搅拌均匀后，加入碱性催化剂；在氮气氛围下，升温进行聚合反应，结束后将其冷却至室温；再加入过量酸性中和剂，搅拌、充分中和，用去离子水水洗至中性；静置分层，收集产物层，并进行真空脱低，即可得到苯基乙烯基硅油。本发明专利技术工艺简单、易于控制且无废气，产品的反应活性高、无异味、耐辐射、耐高低温及储存稳定性好，可广泛应用于硅橡胶领域，特别适用于LED有机硅封装材料，可有效提高其发光效率、降低能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅油，具体涉及。技术背景在有机硅产品中，硅油的种类繁多，其中苯基硅油是其主要品种之一。苯基硅油具备绝缘性、抗臭氧性、憎水防潮、耐高低温及抗辐射性，广泛用于电子、机械及日化用品等领域。在加成型有机硅材料中，苯基乙烯基硅油的折光率高，有利于光的输出，因而成为LED封装材料首选的基础聚合物。传统的苯基硅油是以同一个硅原子上连有两个苯基及同一个硅原子上连有两个甲基为重复单元。以固态八苯基环四硅氧烷与液态八甲基环四硅氧烷为单体制备苯基乙烯基硅油，由于两种单体的混溶性差，共聚合反应难以均匀的交替共聚。这种方法制备的产物鉴于分子链中不同链段的折光率不同，因而获得的苯基乙烯基硅油透明性差。目前，苯基硅油的结构主要是二甲基二苯基硅油，通过甲基二烷氧基硅烷、二苯基一■烧氧基娃烧、一■苯基一■氣娃烧、一■烧基一■烧氧基娃烧以及轻基封端的低聚合度一■甲基一-苯基硅氧烷等为原料，经过水解、缩合、中和、用去离子水水洗等步骤。此类苯基硅油的制备的艺繁琐、成本高且效率低。中国专利公开号为CN102432883A描述了一种苯基乙烯基硅油的制备方法，通过苯基烧氧基娃烧水解后与乙稀基环氧基娃烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高折光率的苯基乙烯基硅油，其特征在于：所述苯基乙烯基硅油由100重量份的单体、0.5‑5重量份的封端剂、催化剂和中和剂组成，其中催化剂的质量为单体和封端剂总质量的0.005％～0.01％左右、中和剂质量为单体和封端剂总质量的0.005％～0.02％左右；所述单体一般由70‑100重量份的甲基苯基环硅氧烷、0‑30重量份的二甲基环硅氧烷组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩志远，江昊，高传花，林天翼，周光大，
申请(专利权)人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33