【技术实现步骤摘要】
一种低粘度有机硅材料的制备
本专利技术涉及一种低粘度有机硅材料的制备，属于合成化学领域。
技术介绍
环氧树脂和有机硅灌封材料由于具有优异的性能，因此被广泛应用于电子元器件及其组件的灌封。目前国内的环氧灌封材料和国际相比，在弹性、消除内应力、不易开裂、耐高低温冲击能力等方面还存在一些差距。有机硅灌封材料具有工作温度范围广、耐高低温冲击性能优异、固化时不吸热、放热，固化后不收缩；电气性能和化学稳定性优异，耐腐蚀、耐候性好，导热性能优异。用作电子灌封材料，可起到防尘、防潮、防震动、导热的作用，提高电子元器件的稳定性。与传统的缩合型电子灌封胶相比，加成型电子灌封胶具有不放出低分子副产物、无腐蚀、交联结构易控制，硫化产品收缩率小等优点。此外还具有工艺简便、快捷、高效节能的优点。因此，是国内外公认的极有发展前途的电子工业用新型材料。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种低粘度有机硅材料的制备，技术方案如下：准确称取乙烯基硅油350-380g，低含氢硅油交联剂4g，微胶囊型铂催化剂20g，炭黑20g，平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g，平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g，平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g，依次加入2L双行星动力混合搅拌机内，自转速度为100转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3-5h小时后，即得。本专利技术的有益效果是：合成反应工艺简单、容易控制，不需要使用特殊的设备，无溶剂，生产成本低。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1准确称取...
【技术保护点】
一种低粘度有机硅材料的制备，其特征在于，准确称取乙烯基硅油350‑380g，低含氢硅油交联剂4g，微胶囊型铂催化剂20g，炭黑20g，平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g，平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g，平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g，依次加入2L双行星动力混合搅拌机内，自转速度为100转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3‑5h小时后，即得。
【技术特征摘要】
1.一种低粘度有机硅材料的制备，其特征在于，准确称取乙烯基硅油350-380g，低含氢硅油交联剂4g，微胶囊型铂催化剂20g，炭黑20g，平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g，平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g，平均...
【专利技术属性】
技术研发人员：阎珊珊，
申请(专利权)人：烟台鑫海耐磨胶业有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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