【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用有机硅材料及其制备方法
本专利技术涉及一种用正硅酸乙酯制备LED封装用MQ树脂补强材料。
技术介绍
目前人类在照明领域所消耗的能源十分巨大，研制新的、更具有节能效果的照明 器具对于世界具有重要意义。LED技术是目前最有发展前景的高
之一，其中白光 LED已经被广泛应用于照明、车灯、液晶电脑背光光源、手机和电视等等。LED灯具有能耗 小、寿命长、无污染等一系列优点，对于满足人类在节能环保方面的需求以及缓解能源及环 境危机十分有益。封装材料对于LED灯至关重要，因为封装材料的品质会影响到包括封装、 组配以及装置的可靠性和使用寿命等等。因此研制出耐热冲击、无黄变、高折光率及高透光 率的封装材料是LED制造中非常关键的技术。伴随着光效的提高和新材料的应用，环氧树 脂已经不能满足LED封装的要求。有机硅材料具有良好的耐热性能、优异的光学性能。但 其机械性能较差，需要添加补强填料才能应用于LED封装。MQ树脂与乙烯基硅油具有良好 的相容性，作为补强填料不会显著改变硅油的粘度和透明度，是理想的补强填料。 在硅树脂中，硅原子可与一个、两个、三个有机基团相结合，其余的化合价则由氧 来饱和。因此构成硅树脂的基本单元结构有四种，具体如表1所示，其中R可为甲基、乙 基、乙烯基或氢等等。在硅树脂中，MQ树脂即为由单管能链节（Me 3SiO,即M)与四官能链节 (Si02，即Q)构成的硅树脂。 随着M/Q比值的不同，MQ树脂具有不同的分子量，呈现出从粘性流体到粉末态固 体的不同状态。其物理性质，包括密度、透明度、粘度、软化...
【技术保护点】
一种LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，边搅拌边升温至70～80℃，反应2～3h后，冷却至室温，进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，用醇水混合溶液洗涤至中性，得到固含量为50～70％的MQ树脂溶液；(2)将步骤(1)得到的MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到开稀后的液态基础胶；(3)将含氢硅油与步骤(2)中所得液态基础胶按照摩尔比Si‑H/Si‑Vi＝1.0～2.2混合，然后加入铂催化剂7～15ppm，混合均匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。
【技术特征摘要】
1. 一种LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： (1) 将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到 反应器中，边搅拌边升温至70?80°C，反应2?3h后，冷却至室温，进行萃取，静置分层，分 离出下层有机层，用醇水混合溶液洗涤至中性，得到固含量为50?70%的MQ树脂溶液； (2) 将步骤（1)得到的MQ树脂溶液在70?80°C、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油 中，滴加完毕后继续搅拌1?1. 5h ;减压蒸馏除去溶剂，得到开稀后的液态基础胶； (3) 将含氢硅油与步骤（2)中所得液态基础胶按照摩尔比Si-H/Si-Vi = 1. 0?2. 2混 合，然后加入钼催化剂7?15ppm，混合均匀后真空脱泡，在90°C和150°C下分别进行硫化， 得到LED封装用有机硅材料。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1)中各组分质量含量为： 正硅酸乙酯 50?60份 六甲基二硅氧燒 12?16份 四甲基二乙烯基二硅氧烷 3?6份 水 14?16份 乙醇 10?11份 盐酸 3?4份。3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤（2)中MQ树脂溶液与乙烯基硅 油的质量比为（34?65) : (10?...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘朝群，陈国栋，康英姿，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。