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本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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