基板检查装置和部件安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于进行基板的检查的基板检查装置和用于将电子部件安装到基板上的部件安装装置。
技术介绍
基板是在由树脂等构成的底板上配设有由铜箔等构成的电极(例如，电极图案等)、覆盖所述电极或底板的绝缘性的抗蚀膜、导电性的焊锡膏以及IC或电阻等电子部件等而形成的。以往，在基板的制造过程中，沿着基板的输送线设置有:焊锡涂布装置，所述焊锡涂布装置向电极图案中的锡焊用焊盘涂布糊状的焊锡膏；部件安装装置，所述部件安装装置将电子部件压入被涂布了的焊锡膏而配置；以及回焊装置，所述回焊装置使焊锡膏熔融而接合电子部件和电极图案。另外，在制造过程中设置有检查装置，所述检查装置拍摄基板，并基于被拍摄了的图像来检查被涂布了的焊锡膏的状态或部件的安装状态。并且，在基板的制造过程中，基板的输送或基板的检查、电子部件针对基板的安装以通过平行地延伸的2条传送带支承基板的两侧部的状态进行。然而，由于某种原因，存在在基板上发生弯曲(翘曲)的情况。当这样以在基板发生了弯曲的状态进行基板的检查或部件的安装时，恐怕会产生高度方向的误差从而检查精度降低、或者电子部件的配置位置发生偏移从而导致电子部件的安装不良。因此，为了防止基板的弯曲，提出了通过多个支承销从下方支承基板的背面的方法(例如，参考专利文献I等)O另外，基板的背面之中由支承销支承的部位可以是电子部件或锡焊用焊盘不存在的部位，也可以是焊锡膏或抗蚀膜、焊盘以外的电极存在的部位(例如，参考专利文献2等)O【在先技术文献】【专利文献】【专利文献I】日本专利文献特开平6-120700号公报【专利文献2】日本专利文献特开平7-58423号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的问题】然而，在基板的背面中，所谓只有电极存在的部位或只有抗蚀膜存在的部位是基板相对于底板的突出长(厚度)比较小，另一方面，所谓以抗蚀膜覆盖了电极的部位是基板相对于底板的突出长(厚度)比较大。因此，当如上述方法那样想要通过支承销支承基板的背面而不区分各部位时，恐怕会在突出长(厚度)比较小的部位和支承销之间形成比较大的(例如，20?70 μ m的)间隙。当形成了这样的间隙时，容易在基板上产生振动。因此，在检查时，存在尤其容易产生高度方向上的误差、导致检查精度低下的可能。另外，在部件的安装时，当压入电子部件时，基板容易弯曲。因此，存在电子部件针对焊锡膏的压入量不足、电子部件的固定不充分(产生电子部件的安装不良)的可能。并且，在作为支承销使用了吸附型(在支承销侧吸引基板的类型)的支承销的情况下，虽然能够抑制基板的振动，但是会导致基板向支承销侧下降。在这种情况下，为了确保充分的检查精度，恐怕需要大大地增加检查装置中的景深或动态范围，从而导致成本的增大。本专利技术是鉴于上述情况做出的，其目的在于，提供能够不导致成本增大而实现检查精度的提高的基板检查装置和能够更可靠地防止电子部件的安装不良的部件安装装置。【用于解决问题的手段】以下，对适于解决上述目的的各方案分项进行说明。根据需要对对应的方案附注特有的作用效果。方案1.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，包括支承所述基板的背面的基板支承装置，并且，所述基板支承装置具有:多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。根据上述方案1，能够通过支承销支承基板之中相对于底板的突出长(厚度)为大致一定的部位。因此，能够更可靠地防止在支承销和基板之间形成大的间隙，能够有效地抑制基板的振动。其结果是，能够实现检查精度的提高。另外，根据上述方案1，在作为支承销使用吸附型部件的情况下，能够防止基板之中被吸附的部位向支承销侧下降。从而，由于确保了充分的检查精度，因此不需要使景深或动态范围大大地增加等，能够防止成本的增大。方案2.如方案I所述的基板检查装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为所述被确定的位置。根据上述方案2，基于设计数据来决定基板的被支承部位。因此，能够减轻配置位置决定单元中的处理负担，并且能够将支承销配置到可适当地支承基板的位置。方案3.如方案I或2所述的基板检查装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置。对于基板之中应进行细致的检查的部位(例如，焊锡紧密形成的部位、形成小的焊锡的部位等)或基板之中作为检查对象的部位，为了进一步实现良好的检查精度，优选尤其防止振动。尤其应防止振动的部位能够根据焊锡的配置信息或关于检查区域的信息求出。这点，根据上述方案3，基于基板的表面上的焊锡的设计上的配置信息和与检查区域有关的信息中的至少一者来决定支承销的配置位置。从而，能够与尤其应防止振动的部位对应地紧密地配置支承销等，能够更可靠地抑制基板之中尤其要求检查精度的部位的振动。其结果是，能够实现检查精度的有效的提高。方案4.如方案3所述的基板检查装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，所述基板检查装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。根据上述方案4，与基板之中对应于焊锡接近区域的部位、即基板之中需要精致的检查的部位对应地配置多的支承销。因此，能够实现检查精度的进一步提高。另一方面，为了支承基板之中与焊锡接近区域对应的部位以外的部位而被设置的支承销的数目比较少。从而，能够使由支承销配置单元进行的支承销的配置更高效，能够提高生产率。方案5.如方案3或4所述的基板检查装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，所述基板检查装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，包括支承所述基板的背面的基板支承装置，并且，所述基板支承装置具有：多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥田学，大山刚，坂井田宪彦，
申请(专利权)人：CKD株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP