【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及可表面安装的电感部件。更具体地,本公开涉及具有减小的尺寸的以与较大部件可比的方式工作的尺寸减小的可表面安装的电感部件及相关方法。
技术介绍
电子产业不断致力于使产品更小且更强大。产品如移动电子设备(例如,智能手机)、便携式计算机、计算机附件、手持电子产品等产生了对更小型的电子部件的需求。这些产品进一步推进技术研究关于使电子产品小型化的新领域和想法。电路主要受限于在印刷电路板(“PCB”)上使用的部件的尺寸。也就是说,如果电子部件制造得较小,则电路也可以制造得较小。遗憾的是,由于当使用小型部件时不能达到部件的期望参数,因此难以在不牺牲有价值的一些东西如性能或结构完整性的情况下减小一些电子部件的尺寸。由于在这些电感部件中使用的零部件的尺寸会容易影响许多性能参数,因此电感部件很好地展现了这种尺寸/性能折衷。例如,线规格(线的直径)可以影响直流电阻(DCR)、自谐振频率(SRF)和/或电感部件的电流承载能力。也就是说,一般而言,更小或更细的线具有更高的电阻,并且因此限制电感器的效果。因此,尽管更细规格的线允许构建更小的部件,但是这些较小的部件可能无法以与原先的大型部件(例如,具有可比的电感、频率范围、Q值、自谐振频率等)可比的方式工作。
技术实现思路
本公开内容描述了可表面安装的电感部件的示例及相关方法。在一些结构中,部件包括具有主水平部和从主水平部延伸出来的支承部的小型化贴片结构(miniature chip form)。部件还包括连接至支承部以用于将贴片结构电连接至印刷电路板的端子。线特别是52至56号线绕贴片结构的 主水平部的至少一部分缠绕并且具有 ...
【技术保护点】
一种可表面安装的电感部件,包括:‑小型化贴片结构,所述小型化贴片结构具有主水平部和从所述主水平部延伸出来的支承部;‑端子,所述端子连接至所述支承部以用于将所述小型化贴片结构电连接至印刷电路板;以及‑线,所述线绕所述小型化贴片结构的所述主水平部的至少一部分缠绕并且具有形成所述端子或连接至相应端子的第一端部和第二端部,所述电感部件的特征在于,所述电感部件具有在2.1至2.5的范围内的长宽比。
【技术特征摘要】
2015.10.30 US 62/248,9231.一种可表面安装的电感部件,包括:-小型化贴片结构,所述小型化贴片结构具有主水平部和从所述主水平部延伸出来的支承部;-端子,所述端子连接至所述支承部以用于将所述小型化贴片结构电连接至印刷电路板;以及-线,所述线绕所述小型化贴片结构的所述主水平部的至少一部分缠绕并且具有形成所述端子或连接至相应端子的第一端部和第二端部,所述电感部件的特征在于,所述电感部件具有在2.1至2.5的范围内的长宽比。2.根据权利要求1所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有在2.2至2.4的范围内的长宽比。3.根据权利要求1所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有2.4的长宽比。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件还包括芯。5.根据权利要求4所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件和/或芯包括铁氧体材料。6.根据权利要求4所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件和/或芯包括哑铃构型和H形构型中的至少一个。7.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有在400nH至600nH的范围内的电感。8.根据权利要求7所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有560nH的电感。9.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有大于1GHz的自谐振频率。10.根据权利要求9所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有至少1.2GHz的自谐振频率。11.根据权利要求10所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件 具有至少1.5GHz的自谐振频率。12.根据权利要求11所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有至少1.6GHz的自谐振频率。13.根据权利要求12所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有至少1.7GHz的自谐振频率。14.根据权利要求1至3中任一项所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有不超过550nH/Ω的电感-直流电阻比。15.根据权利要求14所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有不超过510nH/Ω的电感-直流电阻比。16.根据权利要求15所述的电感部件,其特征在于,所述电感部件具有不超过300nH/Ω的电感-直流电阻比。17.根据权利要求16所述的电感部件...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·赫斯,库尔特·史密斯,尼克·达尔,约翰·洛达,杰夫·芬奇,
申请(专利权)人:线艺公司,
类型:新型
国别省市:美国;US
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