一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种倒装芯片封装散热结构及其制备方法，属于封装散热结构领域。本发明专利技术是将倒装芯片封装的塑封体制作出阵列槽，槽的尺寸和阵列排布可根据封装的散热需求自主设定；然后在阵列槽中制作出金属柱；最后通过蚀刻或激光钻孔等方式将塑封体削减一定高度，露出阵列排布的金属柱。这种散热结构在塑封体内植入阵列金属柱，减小了塑封体结壳热阻，利于封装散热。外露的金属柱在强迫风冷情况下不仅增加了换热表面积，并且在金属柱之间形成湍流，较传统封装的层流模式更有利于散热。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种倒装芯片封装散热结构，其特征在于，所述结构包括基板(1)、芯片凸点(2)、倒装芯片(3)、至少一个金属柱(4)和塑封体(5)；所述基板(1)通过芯片凸点(2)与倒装芯片(3)连接，塑封体(5)包围芯片凸点(2)、倒装芯片(3)和基板(1)的上表面，所述金属柱(4)位于倒装芯片(3)的顶面，金属柱(4)阵列排布，金属柱(4)埋入塑封体(5)内，金属柱(4)顶面高于塑封体(5)顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马晓波，谢建友，于大全，庞诚，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61