芯片倒装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路封装、检测分选技术领域，公开了一种芯片倒装装置，包括晶圆承载体和芯片受载体，所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列，在所述晶圆承载体和芯片受载体之间设置两个旋转机构，所述两个旋转机构的旋转中心的连线与所述晶圆承载体和芯片受载体垂直，所述旋转机构上设置至少二个吸嘴机构，所述吸嘴机构的吸嘴可移动设置。本发明专利技术的两组旋转机构实现芯片的封装或分选过程中的翻面操作。面对面设置的晶圆承载体和芯片受载体结构紧凑，运动行程短，减少了误差来源和提高了封装或分选效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装、检测分选
，尤其涉及一种芯片倒装装置。
技术介绍
晶圆切割成多个芯片后，需进行倒装bond工艺，或根据其外观特性予以分选。参见附图1，传统倒装装置的晶圆承载体101与芯片受载体102平行排列，芯片拾取吸嘴104，105安装在旋转盘103上，吸嘴拾取芯片后旋转至上方由水平取料臂107上的吸嘴106接取芯片，并通过相机109、相机110分别对晶圆上的芯片位置及受载体上的位置进行检测，并实时调整吸嘴106的状态，水平取料比107在移动轴108上移动使吸嘴106水平移动至芯片受载体102上方安装芯片。这种结构因为晶圆承载体101与芯片受载体102呈平行排列，占空间较大，且水平移动轴有较大的运动行程，导致运动中产生较大的误差，并使生产效率较低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片倒装装置，将晶圆承载体与芯片受载体面对面排列，中间使用两套旋转结构实现芯片的拾取、传递和安装。本专利技术采取的技术方案是: 一种芯片倒装装置，包括晶圆承载体和芯片受载体，其特征是，所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列，在所述晶圆承载体和芯片受载体之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片倒装装置，包括晶圆承载体和芯片受载体，其特征在于：所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列，在所述晶圆承载体和芯片受载体之间设置两个旋转机构，所述两个旋转机构的旋转中心的连线与所述晶圆承载体和芯片受载体垂直，所述旋转机构上设置至少二个吸嘴机构，所述吸嘴机构的吸嘴可移动设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋永新，陈民杰，朱玉萍，
申请(专利权)人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33