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本发明涉及集成电路封装、检测分选技术领域，公开了一种芯片倒装装置，包括晶圆承载体和芯片受载体，所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列，在所述晶圆承载体和芯片受载体之间设置两个旋转机构，所述两个旋转机构的旋转中心的连线与所述晶圆承载体和芯片受载...
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