一种掩膜版装载盒制造技术

一种掩膜版装载盒，包括：掩膜版容置腔室；底部，设置在掩膜版容置腔室之底端，并在底部间隔设置相互独立的通孔，且通孔沿着掩膜版容置腔室之方向的末端与底部之紧邻掩膜版容置腔室的一侧设置呈非密闭式连接的阻隔板；密闭孔塞和通气孔塞，密闭孔塞和通气孔塞之大小均与底部之通孔的大小相匹配，并用于插塞通孔。本发明专利技术通过在底部上间隔设置通孔，并设置与通孔相匹配的密闭孔塞和通气孔塞，不仅可以选择性的实现掩膜版装载盒之可充气型功效、不可充气型功效，以及不同气体的充气选择控制功效，而且集成度高、使用方便，极大提高了掩膜版装载盒的使用灵活性，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种掩膜版装载盒。
技术介绍
掩膜版作为集成电路制造过程中的重要生产材料，为了便于使用和保护，所述掩膜版需要放置在专门的掩膜版装载盒(RSP = Recticle SMIF Pod)中。在现有集成电路制造行业中，为了降低掩膜版在使用过程中的结晶速率，延长掩膜版的使用时间，通常地，业界所使用的掩膜版装载盒按功能分为可充气型掩膜版装载盒、不可充气型掩膜版装载盒。但是，现有的掩膜版装载盒在使用过程中，存在如下缺陷:第一、由于两种功能类型的掩膜版装载盒之设计差异，则在制造和使用过程中均需单独标识，且不能混放和转换。然而，在集成电路制造工厂使用过程中完全定量的确定各不同功能之掩膜版装载盒的比例相当困难，极大的降低了集成电路制造工厂的使用灵活性；第二、针对可充气型掩膜版装载盒，不仅使用不便，而且过滤效果难以评估；第三、现有的可充气型掩膜版装载盒之通气孔与存放装置之充气孔位置易变，导致充气效果不佳；第四、现有存放装置之充气孔为持续充气模式，当未有可充气型掩膜版装载盒连通时，则气体直接排放入大气，造成成本的无端浪费。寻求一种适用性强、使用方便，并可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩膜版装载盒，其特征在于，所述掩膜版装载盒，包括：掩膜版容置腔室，用于容置待存放之掩膜版；底部，设置在所述掩膜版容置腔室之底端，并在所述底部间隔设置相互独立的通孔，且所述通孔沿着所述掩膜版容置腔室之方向的末端与所述底部之紧邻掩膜版容置腔室的一侧设置呈非密闭式连接的阻隔板；密闭孔塞和通气孔塞，所述密闭孔塞和所述通气孔塞之大小均与所述底部之通孔的大小相匹配，并用于插塞所述通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马兰涛，朱骏，张旭升，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31