精细掩膜板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种精细掩膜板及其制作方法。本发明专利技术的精细掩膜板，包括掩膜边框、金属材料的第一掩膜、及有机材料的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内设有一个以上的第二像素开孔，由于第二像素开孔对应设于对应第一像素开孔的区域内，与现有的FMM相比，能够提供更小尺寸的像素开孔，从而能够用于真空蒸镀过程中制作更小尺寸的OLED器件，提高OLED显示产品的解析度；同时由于该第二像素开孔的孔壁坡度可控制的更小，用于真空蒸镀过程中可使得蒸镀材料在第二像素开孔边缘处的入射角度更小，从而能够减小镀膜阴影区域，进一步提高OLED显示产品的解析度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机发光二极管显示器的制作领域，尤其涉及一种精细掩膜板及其制作方法。
技术介绍
有机发光二级管显示器(OrganicLightEmittingDiode，OLED)是一种极具发展前景的平板显示技术，它具有十分优异的显示性能，特别是自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，再加上其生产设备投资远小于TFT-LCD，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示
中第三代显示器件的主力军。目前OLED已处于大规模量产的前夜，随着研究的进一步深入，新技术的不断涌现，OLED显示器件必将有一个突破性的发展。OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。在制备OLED显示器件时，需要将OLED中的各层材料通过蒸镀工艺蒸镀到阵列基板上，而且在蒸镀过程中，需要使用到相应的精细金属掩膜板(FineMetalMask，FMM)，通过FMM上的开孔使OLED材料蒸镀到设计的位置，具体地，通过加热OLED材料，使得OLED材料慢慢变成气态升华，然后穿过FMM的开孔沉积在基板表面形成薄膜。当前投入商业化生产的进行彩色显示的OLED显示器件主要有RGB三色OLED显示器件和白光OLED搭配彩色滤光片(colorfilter，CF)的显示器件。其中，RGB三色OLED显示器件当前广泛应用于移动显示设备，其FMM技术是显示器件解析度的决定因素。通常掩膜板(Mask)由掩膜框架(MaskFrame)和通过激光点焊固定在掩膜框架上的掩膜(MaskSheet)所组成。传统FMM的掩膜(FMMSheet)主要使用因瓦合金(Invar)材料，经过双面光刻、蚀刻工艺制造而成。图1为传统FMM的结构示意图，如图1所示，现有技术中通过张网机(masktension)将条状的具有多个像素开孔210的精细掩膜200与一个金属框架100对位后，通过激光焊接在一起，然后构成一整体的FMM再应用于蒸镀工艺。传统FMM的解析度一般难以用于制备解析度超过250ppi的显示器件，随着对显示器件解析度需求的日益提高(如300ppi以上)，现有FMM制造技术已经难以满足需求，另外，由于制作工艺的原因，精细掩膜200上的像素开孔210的孔壁具有一定的坡度，那么用于真空蒸镀过程中时，OLED材料穿过像素开孔210在像素开孔210边缘处的入射角度(Incidentangle)过大，就会在设定的镀膜区域外延伸形成阴影(shadow)区域，会进一步降低显示器件的解析度。因此，有必要设计一种新的精细掩膜板及其制作方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种精细掩膜板，能够提供更小尺寸像素开孔，且用于真空蒸镀过程中可减小镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。本专利技术的目的还在于提供一种精细掩膜板的制作方法，制作方法简单，所制得的精细掩膜板的像素开孔尺寸小，且用于真空蒸镀过程中可降低镀膜阴影区域，显著提高OLED显示产品的解析度。为实现上述目的，本专利技术提供一种精细掩膜板，包括掩膜边框、固定于所述掩膜边框上的第一掩膜、及设于所述掩膜边框与第一掩膜之间的第二掩膜；所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述第二掩膜上对应每一第一像素开孔的区域内均设有一个以上的第二像素开孔；所述第一掩膜为金属掩膜，所述第二掩膜为有机材料掩膜。所述第二掩膜的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜的厚度为50μm以下。所述第一掩膜的材料为因瓦合金，所述第一掩膜的厚度为200μm以下。本专利技术还提供一种精细掩膜板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供第一掩膜、张网机、及载板，所述第一掩膜上设有数个第一像素开孔；所述张网机具有多个抓手；利用张网机的抓手将所述第一掩膜固定在载板上，确保所述第一掩膜充分延展；步骤2、提供基板，在基板上涂覆形成一层有机材料膜，对有机材料膜进行一次固化；步骤3、对基板与第一掩膜进行对位，将基板从有机材料膜一侧与所述第一掩膜进行贴合；对所述有机材料膜进行二次固化，将有机材料膜与所述第一掩膜粘合在一起；步骤4、将基板与有机材料膜分离，此时，所述有机材料膜在所述第一掩膜上露出所述第一掩膜的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜进行激光焊接；步骤5、提供掩膜边框，将掩膜边框投入至张网机中；将载板转移到掩膜边框上方，对所述第一掩膜与掩膜边框进行粗对位；步骤6、然后通过张网机的抓手固定所述第一掩膜的两端，将载板与所述第一掩膜分离；步骤7、通过抓手将第一掩模翻转，使得附着在所述第一掩模上的有机材料膜位于最上方，然后对所述第一掩膜与掩膜边框进行粗对位，再通过张网机对所述第一掩膜与掩膜边框进行精确对位，通过激光焊接将所述第一掩膜固定在掩膜边框上；步骤8、利用激光设备在有机材料膜上激光烧蚀出数个第二像素开孔，具体过程为，对激光设备的激光头精确对位，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜的第一像素开孔所露出的有机材料膜上，在有机材料膜上对应每一第一像素开孔的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔，形成所述第二掩膜。所述步骤1中提供的载板包括载板母体、分别安装在载板母体两相对侧面上的两弹性模块、分别设于所述两弹性模块两侧的两侧部压力件、设于所述载板母体上方与所述两侧部压力件活动连接的顶部固定板、驱动所述侧部压力件左右移动的压力件驱动机构、及驱动所述顶部固定板上下移动的固定板驱动机构；每一侧部压力件均包括一侧面压力板、及分别垂直连接于侧面压力板两端的两连接板，从而整体呈U形；每一连接板的上表面上均设有向下延伸的固定孔；所述载板母体的设有弹性模块的两侧面上，均在相应弹性模块的两侧分别设有对应相应侧部压力件的两连接板的两连接凹槽；所述顶部固定板的下表面上对应每一固定孔均设有一向下延伸的固定杆。所述步骤1中将所述第一掩膜固定在载板上的过程具体包括：步骤11、所述第一掩膜整体成条状，包括位于中间的主体部、及位于主体部两侧的连接部，使用张网机的抓手抓住第一掩膜的两端，所述第一掩膜在抓手的作用下向两端拉伸，经机械对位后，使第一掩膜的主体部与载板母体的下表面贴合，再由抓手向上提起第一掩膜的两端，使得第一掩膜的连接部向上弯曲后分别贴合在载板母体两侧的弹性模块上；步骤12、通过压力件驱动机构驱动侧部压力件，将每一侧部压力件的两连接板均插入相应的连接凹槽中，并使得每一侧部压力件向相应的弹性模块施加压力，使得每一连接板上的固定孔达到位于对应固定杆下方的位置；步骤13、通过固定板驱动机构将顶部固定板的固定杆插入相应的固定孔中；步骤14、移开压力件驱动机构、及固定板驱动机构，此时，每一侧部压力件在相应弹性模块的作用下受到到往外挤压的弹力，并且每一侧部压力件上的固定孔受到相应固定杆的阻挡，从而侧部压力件被固定，同时，所述第一掩膜的连接部夹于侧面压力板和弹性模块之间，受到二者的挤压而固定。所述步骤6中将载板与所述第一掩膜分离的过程具体包括：步骤61、通过压力件驱动机构使得每一侧部压力件分别向相应的弹性模块施加压力，使得固定孔的孔壁与相应的固定杆之间不接触而分离；步骤62、通过固定板驱动机构将顶部固定板及其固定杆往上移动，将顶部固定板与载板母体分离；步骤63、使压力件驱动机构缓慢释放对相应弹性模块的压力，使得所述第一掩膜的连接部与弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细掩膜板，其特征在于，包括掩膜边框(15)、固定于所述掩膜边框(15)上的第一掩膜(11)、及设于所述第一掩膜(11)上的第二掩膜(12)；所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；所述第二掩膜(12)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均设有一个以上的第二像素开孔(121)；所述第一掩膜(11)为金属掩膜，所述第二掩膜(12)为有机材料掩膜。

【技术特征摘要】
1.一种精细掩膜板，其特征在于，包括掩膜边框(15)、固定于所述掩膜边框(15)上的第一掩膜(11)、及设于所述第一掩膜(11)上的第二掩膜(12)；所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；所述第二掩膜(12)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均设有一个以上的第二像素开孔(121)；所述第一掩膜(11)为金属掩膜，所述第二掩膜(12)为有机材料掩膜。2.如权利要求1所述的精细掩膜板，其特征在于，所述第二掩膜(12)的材料为聚酰亚胺、或聚酰胺，所述第二掩膜(12)的厚度为50μm以下。3.如权利要求1所述的精细掩膜板，其特征在于，所述第一掩膜(11)的材料为因瓦合金，所述第一掩膜(11)的厚度为200μm以下。4.一种精细掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供第一掩膜(11)、张网机、及载板(50)，所述第一掩膜(11)上设有数个第一像素开孔(111)；所述张网机具有多个抓手(71)；利用张网机的抓手(71)将所述第一掩膜(11)固定在载板(50)上，确保所述第一掩膜(11)充分延展；步骤2、提供基板(60)，在基板(60)上涂覆形成一层有机材料膜(12’)，对有机材料膜(12’)进行一次固化；步骤3、对基板(60)与第一掩膜(11)进行对位，将基板(60)从有机材料膜(12’)一侧与所述第一掩膜(11)进行贴合；对所述有机材料膜(12’)进行二次固化，将有机材料膜(12’)与所述第一掩膜(11)粘合在一起；步骤4、将基板(60)与有机材料膜(12’)分离，此时，所述有机材料膜(12’)在所述第一掩膜(11)上露出所述第一掩膜(11)的边缘区域，以在后续在该区域对所述第一掩膜(11)进行激光焊接；步骤5、提供掩膜边框(15)，将掩膜边框(15)投入至张网机中；将载板(50)转移到掩膜边框(15)上方，对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位；步骤6、通过张网机的抓手(71)固定所述第一掩膜(11)的两端，将载板(50)与所述第一掩膜(11)分离；步骤7、通过抓手(71)将第一掩模(11)翻转，使得附着在所述第一掩模(11)上的有机材料膜(12’)位于最上方，然后对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行粗对位，再通过张网机对所述第一掩膜(11)与掩膜边框(15)进行精确对位，通过激光焊接将所述第一掩膜(11)固定在掩膜边框(15)上；步骤8、利用激光设备在有机材料膜(12’)上激光烧蚀出数个第二像素开孔(121)，具体过程为，对激光设备的激光头与第一掩膜(11)进行精确对位，将激光头发出的激光光束定位到所述第一掩膜(11)的第一像素开孔(111)所露出的有机材料膜(12’)上，在有机材料膜(12’)上对应每一第一像素开孔(111)的区域内均激光烧蚀出一个以上的第二像素开孔(121)，形成所述第二掩膜(12)。5.如权利要求4所述的精细掩膜板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中提供的载板(50)包括载板母体(51)、分别安装在载板母体(51)两相对侧面上的两弹性模块(52)、分别设于所述两弹性模块(52)两侧的两侧部压力件(53)、设于所述载板母体(51)上方与所述两侧部压力件(53)活动连接的顶部固定板(54)、驱动所述侧部压力件(53)左右移动的压力件驱动机构(55)、及驱动所述顶部固定板(54)上下移动的固定板驱动机构(56)；每一侧部压力件(53)均包括一侧面压力板(531)、及分别垂直连接于侧面压力板(531)两端的两连接板(532)，从而整体呈U形；每一连接板(532)的上表面上均设有向下延伸的固定孔(535)；所述载板母体(51)设有弹性模块(52)的两侧面上，均在相应弹性模块(52)的两侧分别设有对应相应侧部...

【专利技术属性】
技术研发人员：沐俊应，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42