【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造，特别涉及一种喷嘴支撑臂位置偏移检测装置及旋涂单元和涂胶设备。
技术介绍
1、光刻技术是通过使用光将一定的二维图形信息记录在基板上的方法。光刻工艺的基本流程包括涂胶、对准和曝光、显影和冲洗、测量等，其中涂胶又包括旋涂光刻胶和旋涂抗反射层。旋涂抗反射层能够消除衬底反射，减轻驻波效应和摆线效应，还能提高曝光对比度。
2、在硅片旋涂抗反射层过程中，由于受到离心作用，抗反射材料会流向硅片边缘以及由硅片边缘流到硅片背面。在硅片边缘由于其表面张力会形成一圈圆珠形残留，这种残留叫做边缘胶滴，如果不去除，这一圈胶滴干结后会剥离形成颗粒，并掉落在硅片上，造成缺陷率的升高。涂胶机为了避免造成边缘胶滴缺陷，通常在涂胶设备中装有边缘去胶装置。通过在硅片边缘附近的喷嘴喷出溶剂(上下各一个喷嘴，喷嘴距离硅片边缘位置可调)和硅片的旋转来达到清除距离硅片边缘一定距离的抗反射层的功能。
3、请参见图1和图2，图1示意性地给出了现有技术中提供的涂胶单元中的喷嘴支撑臂喷涂正常时的结构示意图；图2示意性地给出了现有技术中提供的涂胶单元中的喷嘴支撑臂喷涂异常时的结构示意图。如图1和图2所示，涂胶单元1中，当对硅片10旋涂抗反射材料，边缘去胶装置开始工作时，若装有边缘清洗喷嘴11的喷嘴支撑臂12的位置发生偏移，会出现喷嘴支撑臂12喷涂异常的情形，造成边缘清洗喷嘴11喷出的溶剂喷射到涂胶单元1边缘的收集杯13上导致溶剂反溅。反溅后的溶剂会掉落在旋转的硅片10上，造成颗粒缺陷，分布在硅片10边缘一圈的位置。在进行下一步光阻喷涂后，
4、目前是通过量测硅片10边缘去胶宽度来监控边缘去胶装置的机台，然而，当边缘去胶装置的喷嘴支撑臂12的位置发生偏移后，去胶宽度并不会发生明显的变化，但会产生掩埋式空间缺陷(buriedpatical defect)，严重影响产品生产安全。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种喷嘴支撑臂位置偏移检测装置及旋涂单元和涂胶设备，以解决现有技术中存在的通过量测硅片边缘去胶宽度无法检测到边缘去胶装置的喷嘴支撑臂的位置发生偏移而影响产品生产质量等其中的一个或多个问题。
2、为达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，所述旋涂单元包括用于承载硅片的载片台、用于回收所述硅片上溅出的液体的收集杯、用于对所述硅片涂胶的胶喷嘴、用于喷淋溶剂以清洗所述硅片的边缘的边缘清洗喷嘴以及用于带动所述边缘清洗喷嘴移动的喷嘴支撑臂；所述载片台设置在所述收集杯中，所述胶喷嘴和所述边缘清洗喷嘴均设置在所述载片台的上方，所述喷嘴支撑臂与所述边缘清洗喷嘴连接；所述检测装置包括压力监测组件和信息获取组件，所述压力监测组件安装于所述旋涂单元内；所述压力监测组件，配置为监测所述硅片表面的压力；所述信息获取组件与所述压力监测组件连接，所述信息获取组件，配置为：根据所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力以及预设压力偏差阈值，获取所述喷嘴支撑臂的位置是否发生偏移。
3、可选的，所述信息获取组件包括警报组件，所述警报组件，配置为：接收所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力，且当监测到所述硅片表面的压力的变化大于所述预设压力偏差阈值时，发出警报，以警示所述喷嘴支撑臂的位置发生偏移。
4、可选的，所述信息获取组件包括压力显示器和计算单元；所述压力监测组件，配置为监测所述硅片表面的压力并将所述硅片表面的压力参数传输至所述压力显示器和所述计算单元；所述压力显示器，配置为实时显示所述硅片表面的压力参数；所述计算单元，配置为根据所述压力参数和所述预设压力偏差阈值，获取所述喷嘴支撑臂的位置是否发生偏移。
5、可选的，所述压力监测组件包括超声波压力传感器。
6、可选的，所述压力监测组件安装在所述载片台上，且其设置位置与位于所述载片台上方的所述边缘清洗喷嘴的位置相对应。
7、可选的，所述载片台上设置有凹槽，所述压力监测组件嵌设在所述凹槽内。
8、可选的，所述收集杯的轴线与所述载片台的轴线共线。
9、为达到上述目的，本技术还提供了一种旋涂单元，所述旋涂单元内安装有上述任一项所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置。
10、可选的，所述旋涂单元对硅片涂胶的材料包括光刻胶或者抗反射涂层。
11、为达到上述目的，本技术还提供了一种涂胶设备，所述涂胶设备包括旋涂单元，所述旋涂单元内安装有上述任一项所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置。
12、与现有技术相比，本技术提供的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置及旋涂单元和涂胶设备具有以下有益效果：
13、本技术提供的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，所述旋涂单元包括用于承载硅片的载片台、用于回收所述硅片上溅出的液体的收集杯、用于对所述硅片涂胶的胶喷嘴、用于喷淋溶剂以清洗所述硅片的边缘的边缘清洗喷嘴以及用于带动所述边缘清洗喷嘴移动的喷嘴支撑臂；所述载片台设置在所述收集杯中，所述胶喷嘴和所述边缘清洗喷嘴均设置在所述载片台的上方，所述喷嘴支撑臂与所述边缘清洗喷嘴连接；所述检测装置包括压力监测组件和信息获取组件，所述压力监测组件安装于所述旋涂单元内；所述压力监测组件，配置为监测所述硅片表面的压力；所述信息获取组件与所述压力监测组件连接，所述信息获取组件，配置为：根据所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力以及预设压力偏差阈值，获取所述喷嘴支撑臂的位置是否发生偏移。由此，本技术提供的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，通过在旋涂单元内安装压力监测组件，能够实时监测旋涂单元工作时硅片表面的压力，为获取喷嘴支撑臂的位置是否发生偏移奠定了基础；通过将信息获取组件与压力监测组件连接，能够根据压力监测组件监测到的硅片表面的压力以及预设压力偏差阈值，及时获取喷嘴支撑臂的位置是否发生偏移，从而能够减少产品生产过程中的缺陷，降低对产品生产质量的影响，进而能够提高产品的生产良率。
14、进一步地，所述信息获取组件包括警报组件，所述警报组件，配置为：接收所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力，且当监测到所述硅片表面的压力的变化大于所述预设压力偏差阈值时，发出警报，以警示所述喷嘴支撑臂的位置发生偏移。由此，本技术提供的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，通过设置警报组件，当监测到硅片表面的压力的变化大于预设压力偏差阈值时，能够发出警报来警示，以便工作人员及时发现喷嘴支撑臂的位置发生偏移，从而能够进一步降低对产品生产质量的影响。
15、更进一步地，所述压力监测组件包括超声波压力传感器。由此，本技术提供的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，通过设置超声波压力传感器，能够更加精确地本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述信息获取组件包括警报组件，所述警报组件，配置为：接收所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力，且当监测到所述硅片表面的压力的变化大于所述预设压力偏差阈值时，发出警报，以警示所述喷嘴支撑臂的位置发生偏移。
3.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述信息获取组件包括压力显示器和计算单元；
4.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述压力监测组件包括超声波压力传感器。
5.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述压力监测组件安装在所述载片台上，且其设置位置与位于所述载片台上方的所述边缘清洗喷嘴的位置相对应。
6.如权利要求5所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述载片台上设置有凹槽，所述压力监测组件嵌设在所述凹槽内。
7.如权利要求1所述的
8.一种旋涂单元，其特征在于，所述旋涂单元内安装有如权利要求1至7中任一项所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置。
9.如权利要求8所述的旋涂单元，其特征在于，所述旋涂单元对硅片涂胶的材料包括光刻胶或者抗反射涂层。
10.一种涂胶设备，其特征在于，所述涂胶设备包括旋涂单元，所述旋涂单元内安装有如权利要求1至7中任一项所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置。
...【技术特征摘要】
1.一种用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述信息获取组件包括警报组件，所述警报组件，配置为：接收所述压力监测组件监测到的所述硅片表面的压力，且当监测到所述硅片表面的压力的变化大于所述预设压力偏差阈值时，发出警报，以警示所述喷嘴支撑臂的位置发生偏移。
3.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述信息获取组件包括压力显示器和计算单元；
4.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述压力监测组件包括超声波压力传感器。
5.如权利要求1所述的用于旋涂单元的喷嘴支撑臂位置偏移检测装置，其特征在于，所述压力监测组件安装在所述载片台上，且其...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄现瑞，秦利鹏，郑海昌，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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