集成电路基板铺球与植球装置及其方法制造方法及图纸

一种集成电路基板铺球与植球装置及其方法，吸球治具的上方及下方设有真空装置及导球板，该真空装置两侧设有翻转轴持装置，该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔，该导球孔中可供容设焊球，该导球板下方设有贮球槽，该贮球槽中可供容纳许多焊球；操作时，导球板、贮球槽上升先与吸球治具结合后，翻转轴持装置来回翻转，同时利用真空装置吸真空，翻转的角度大于一百八十度，让焊球完全铺设在吸球治具上，不会有刮球的问题产生，完成铺球作业后，再转回原来位置，导球板、贮球槽先下降离开吸球治具，再移至侧边，最后基板上升，再由真空装置的气孔重新将空气排进真空气室中，藉以释放出焊球，让焊球可以掉落至基板的助焊剂上，完成植球作业。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路基板铺球与植球的装置，包括：吸球治具、真空装置、导球板、贮球槽；其中：该吸球治具设有多个下方开口较大、上方开口较小的球槽，每一个球槽中供容设一个焊球，每一个球槽的上方都设有一穿孔，该吸球治具上方设有该真空装置，该吸球治具下方设有该导球板；该真空装置内部设有一真空气室，该真空气室对应于球槽的穿孔处设有连接孔，该真空气室的中间设有一气孔，由该气孔将真空气室中的空气抽出，藉以吸附住焊球，或由该气孔重新将空气排进真空气室中，藉以释放出焊球，该真空装置两侧设有翻转轴持装置，吸球治具、真空装置、导球板与贮球槽结合后，翻转轴持装置使得吸球治具、真空装置、导球板及贮球槽逆时针或顺时针翻转超过一百八...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李笃诚，
申请(专利权)人：博磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71