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集成电路基板铺球与植球装置及其方法制造方法及图纸
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文档序号:11379920
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一种集成电路基板铺球与植球装置及其方法,吸球治具的上方及下方设有真空装置及导球板,该真空装置两侧设有翻转轴持装置,该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔,该导球孔中可供容设焊球,该导球板下方设有贮球槽,该贮球槽中可供容纳许多焊球;操作时,...
该专利属于博磊科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博磊科技股份有限公司授权不得商用。
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