非工件切痕检查方法技术

一种非工件切痕检查方法，适用于一个切割装置，该切割装置包含一个工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元上设置有一块面积大于一个工件而可供该工件定位的固定层，该检查方法包含：（Ａ）使该切割单元沿一第二轴向从一个位于该工件之外的下刀点靠近该工作台单元，使该工作台单元与该切割单元沿一第一轴向相对移动，使该切割单元沿该第二轴向从一个位于该工件之外的提刀点远离该工作台单元，该下刀点与该提刀点沿该第一轴向至该工件之间可分别定义出一个检测区，（Ｂ）使该取像单元拍摄其中一个检测区的一个影像，（Ｃ）检测该检测区的影像，（Ｄ）判断该检测区的影像的检测结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检查方法，特别是涉及一种。
技术介绍
如图1、2所示，现有一种检查晶圆切割道的方法是搭配一台晶圆切割机使用，该 切割机具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第二轴向Z自转的工作台单元1 、一个 可沿一第三轴向Y前后移动且可沿该第二轴向Z上下移动的切割单元2，及一个可与该切割 单元2同步沿该第三轴向Y前后移动的摄影机3。该切割单元2具有一个刀轴201，及一个 固设于该刀轴201上的刀具202，其中，一个待切割的晶圆5是固定于一个治具框4底面所 黏置的一块胶带401上，而定位于该工作台单元1。 此种检查方法为了检查该晶圆5的切割品质，会在该晶圆5被切割预定数目的切 割道501后，暂停该切割机进行切割，并驱使该摄影机3移动至该晶圆5的切割道501上方 拍摄影像，以使该切割机的一个中央处理器(图未示)利用影像处理技术，来判定该切割道 501边缘的碎裂缺陷程度(chi卯ing)或切痕宽度(kerf width)是否合格。 虽然，此种检查方法可藉由检查该切割道501的影像来判定该晶圆5的切割品质， 但是，此种检查方法并无法检测出该切割道501底部的胶带401是否有被切割到，因此，并 不能判断出该切割单元2在该第二轴向Z的下刀深度是否正确。举例而言，若下刀过浅，并 没有切到该胶带401的话，该晶圆5的晶粒并未被确实分离，使后续的解胶、吸粒制程难以 进行。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种可检测固定层上的切痕状况而判断出切割单元的下 刀深度是否正确的。 本专利技术，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个工作台 单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该切割单元具有一个刀轴，及一个 装设于该刀轴的刀具，该工作台单元与该切割单元沿一第一轴向彼此相对水平移动，该工 作台单元与该取像单元沿该第一轴向彼此相对水平移动，该工作台单元与该切割单元沿一 第二轴向彼此相对上下移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元 的运动，该工作台单元上设置有一块面积大于一个工件而供该工件定位的固定层，该非工 件切痕检查方法包含以下步骤(A)使该切割单元沿该第二轴向从一个位于该工件之外的 下刀点靠近该工作台单元，使该工作台单元与该切割单元沿该第一轴向相对移动，使该切 割单元沿该第二轴向从一个位于该工件之外的提刀点远离该工作台单元，该下刀点沿该第 一轴向至该工件之间定义出 一个检测区，该提刀点沿该第一轴向至该工件之间定义出另一 个检测区。(B)使该取像单元拍摄其中一个检测区的一个影像。(C)检测该检测区的影像。 (D)判断该检测区的影像的检测结果。本专利技术的有益效果在于利用检查所述检测区的影像，判定该切割单元在该第二轴向的下刀深度是否正确，确保该工件的切割品质。 附图说明 图1是现有一种晶圆切割机的一个切割单元切割一个晶圆的平面示意图，说明该 切割机的一个摄影机移动至该晶圆的上方； 图2是一平面示意图，说明该摄影机拍摄的晶圆影像； 图3是本专利技术的一较佳实施例所搭配使用的一个切割装置 的立体外观示意图； 图4是该切割装置拆除一个外壳后的立体外观示意图； 图5是该切割装置的系统配置示意图； 图6是该较佳实施例的流程图； 图7是该较佳实施例搭配该切割装置的控制方块图； 图8是该切割装置的局部前视示意图，说明该切割装置的一个刀具在一个下刀点 与一个提刀点之间切割一个工件； 图9是该切割装置的局部俯视示意图，说明该切割装置的一个取像单元移动至一 个检测区上方； 图10是一平面示意图，说明该取像单元所拍摄的检测区的影像； 图11是该检测区影像的一个取样部分的二值化影像分析图；及 图12是一类似于图10的视图，说明该取像单元所拍摄的工件影像。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明 有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳 实施例的详细说明中，将可清楚的明白。 参阅图3、4、5，为本专利技术的一较佳实施例搭配使用的一个切 割装置100，在本实施例中，该切割装置100是一种晶圆切割机，并具有一个可沿一第一轴 向X左右移动并可绕一第二轴向Z自转的工作台单元10、一个可沿一第三轴向Y前后移动 且可沿该第二轴向Z上下移动的切割单元20、一个可与该切割单元20同步沿该第三轴向Y 前后移动的取像单元30、一个与该取像单元30连结的类比/数位转换器40、一个与该类比 /数位转换器40连结的影像记忆装置50、一个与该影像记忆装置50连结的中央处理器60、 一个与该中央处理器60连结的显示器70，及一个受该中央处理器60控制的警报器80。该 切割单元20具有一个刀轴21，及一个固设于该刀轴21上的刀具22，该取像单元30是一种 摄影机并具有一个镜头31，该中央处理器60是可操控该工作台单元10、该切割单元20与 该取像单元30的运动，该显示器70是可显示该取像单元30拍摄的影像。 如图8、9所示，该工作台单元10是可供置放一个待切割的工件200，该工件200是 先黏附于一个治具框90底面所黏置的一块固定层110上，再与该治具框90 —同定位于该 工作台单元10上，该固定层110被该治具框90所围绕的面积是大于该工件200，在本实施 例中，该工件200是一种晶圆，该固定层110是一种胶带。另外要说明的是，也可以蜡(wax) 当作该固定层110，而将该工件200直接黏附于该工作台单元IO上，如此，即不需使用到该5治具框90，此种无胶带(t即eless)固定技术也可适用于本专利技术。 参阅图6、7所示，该包含 步骤300:如图6、8所示，该中央处理器60(见图5)使该切割单元20沿该第二轴 向Z从一个位于该工件200之外的下刀点XI靠近该工作台单元10 ;接着，该中央处理器 60(见图5)使该工作台单元10带动该工件200与该固定层110沿该第一轴向X相对于该 切割单元20移动，在此过程中，理想情况是该刀具22会沿该第一轴向X切割该固定层110 与该工件200 ;接着，该中央处理器60 (见图5)使该切割单元20沿该第二轴向Z从一个位 于该工件200之外的提刀点X2远离该工作台单元10。该下刀点XI沿该第一轴向X至该工 件200之间可定义出一个检测区lll，该提刀点X2沿该第一轴向X至该工件200之间可定 义出另一个检测区112。 在本实施例中，该中央处理器60(见图5)会依使用者预先输入的指令判断是否要 进行下述的步骤310、320、330，以下是以进行该步骤310、320、330作说明。 步骤310 :如图6、9、10所示，该中央处理器60(见图5)使该取像单元30的镜头 31移动至该检测区111的上方，并拍摄该检测区111的一个影像113。在本实施例中，该影 像113显示于该显示器70，且，该影像113在该第一、三轴向X、Y上的尺寸规格为640X480 像素(pixel)。 步骤320 :如图6、 10、 11所示，检测该检测区111的影像113。 在本实施例中，该中央处理器60(见图5)会将该影像113的一个采样部分114进 行二值化影像处理，该采样部分114在该第一、三轴向X、 Y上的尺寸规格为300X56像素， 因此，该采样部分114在该第一轴向X上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非工件切痕检查方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该切割单元具有一个刀轴，及一个装设于该刀轴的刀具，该工作台单元与该切割单元沿一第一轴向彼此相对水平移动，该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向彼此相对水平移动，该工作台单元与该切割单元沿一第二轴向彼此相对上下移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该工作台单元上设置有一块面积大于一个工件而供该工件定位的固定层，其特征在于：该非工件切痕检查方法，包含以下步骤：（Ａ）使该切割单元沿该第二轴向从一个位于该工件之外的下刀点靠近该工作台单元，使该工作台单元与该切割单元沿该第一轴向相对移动，使该切割单元沿该第二轴向从一个位于该工件之外的提刀点远离该工作台单元，该下刀点沿该第一轴向至该工件之间定义出一个检测区，该提刀点沿该第一轴向至该工件之间定义出另一个检测区；（Ｂ）使该取像单元拍摄其中一个检测区的一个影像；（Ｃ）检测该检测区的影像；及（Ｄ）判断该检测区的影像的检测结果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许峰铭，潘信璋，
申请(专利权)人：博磊科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]