一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，包括母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆。母座外壳贯穿设有第一组装孔，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔，作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用，该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部，除了可以增加组装时的接触面积之外，亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定，其信号传递的路径最短，确保信号的传递更为完整且高速，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度。借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度。借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度。
【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成
[0001]本技术涉及半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，尤其涉及应用于增加信号端子与同轴电缆的接触面积，同时能提升与同轴电缆的配合滑顺度，借以确保信号的传递更为完整、稳定及高速的技术上。
技术介绍
[0002]有关于半导体集成电路、印刷电路板的测试，特别是与晶片有关的半导体集成电路、印刷电路板测试，必须将待测试的半导体集成电路、印刷电路板置于测试机台其测试母板上，同时让该待测试的半导体集成电路、印刷电路板底面利用连接器总成与测试机台其测试母板彼此可插拔地对接，如此即可对待测试的半导体集成电路、印刷电路板的待测试电子元件进行测试。
[0003]敬请参阅图18所示为公知的立体分解示意图。与图19所示为公知第一半筒、第二半筒、绝缘构件与信号端子的立体分解示意图。连接器总成主要包括：一同轴电缆40、一外壳50、一接地端子(由一第一半筒60、一第二半筒70组成)、一绝缘构件80、一信号端子90所组成，其中：
[0004]该同轴电缆40的中心处设有一端子41，该端子41的外端处设有一尖锥部42，该同轴电缆40的外部处设有一圈定位沟环43。
[0005]该外壳50表面的适当位置处设有多个定位孔51与多个定位销52，该外壳50表面的预定位置处贯穿设有多个第一组装孔53，该第一组装孔53的横向断面呈八边形孔，作为该第一半筒60与该第二半筒70组装之用，该外壳50对应于该第一组装孔53的另一侧同轴心处设有一第二组装孔54，该第二组装孔54的横向断面呈圆形孔，作为该同轴电缆40组装之用。
[0006]该第一半筒60的开口朝向该第二半筒70，该第一半筒60设有五个边，该第一半筒60的上、下两侧处设有两个定位卡钩61，该第一半筒60的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂62，该第一半筒60的内侧对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个呈V字型的弹性接触片63，借以提升与该同轴电缆40配合的滑顺度。
[0007]该第二半筒70的开口朝向该第一半筒60，该第二半筒70设有五个边，该第二半筒70的上、下两侧对应于该两个定位卡钩61处设有两个定位槽孔71，让该第一半筒60的该两个定位卡钩61卡合固定于该第二半筒70的该二定位槽孔71，该第二半筒70的外侧处设有两个呈ㄑ字型的弹性顶抵臂72，该第二半筒70的两个侧面设有多个呈锯齿型的斜面73，通过该斜面73的设计，确保该第二半筒70能稳固组装入该外壳50的该第一组装孔53中。
[0008]该绝缘构件80的横向断面呈八边形孔，该绝缘构件80装设于该第一半筒60与该第二半筒70组合件的内部，该绝缘构件80的外侧面设有一呈一字形的槽孔81，作为该信号端子90穿设之用。
[0009]该信号端子90主要负责隔绝噪声，让信号传递完整，该信号端子90的横向断面呈ㄈ字型，该信号端子90的外侧处设有一呈ㄑ字型的弹性压制臂91，该弹性压制臂91由该绝缘构件80的槽孔81穿出，该信号端子90的两个侧面对应于该同轴电缆40处向外延伸设有两个
呈V字型的弹性接触片92，借以提升与该同轴电缆40的该端子41配合的滑顺度，该信号端子90的两个侧面设有呈锯齿型的斜面93。
[0010]但是，传统现有的连接器总成在实际操作应用上，敬请参阅图20所示为公知同轴电缆组装于信号端子与接地端子的侧视动作示意图。至少存在下列七项尚待克服解决的问题与缺陷。
[0011]一、连接器其该信号端子90的该两个弹性接触片92与该同轴电缆40的该端子41为两点接触其接触面积小，让该信号端子90的该两个弹性接触片92与该同轴电缆40的该端子41的接触更加不稳定，造成信号的传递速度慢，且不够完整及稳定。
[0012]二、传统现有的连接器总成该接地端子与该同轴电缆40之间接触时的配合不够滑顺，使得连接器的组装更为不易，且维修成本更高，缩短使用寿命。
[0013]三、由于连接器该信号端子90的该弹性接触片92本身结构是簧片设计方式，经过长时间的开阖，易造成簧片的机械疲乏，进而造成接触不良，测试容易误判失败。
[0014]四、集成电路测试时常做高温及低温的测试，该信号端子90的该弹性接触片92本身簧片设计结构容易因为高温及低温的交替测试使用而造成接触不良，导致测试容易误判失败。
[0015]五、由于连接器该信号端子90本身结构是簧片设计方式，其信号传递路径依照其设计形状，并非最短路径，导致信号传递延迟，无法发挥最大性能。
[0016]六、传统现有的连接器总成由该外壳50、该第一半筒60、该第二半筒70、该绝缘构件80及该信号端子90所组成，其组成零件多样，制作成本过高。
[0017]七、传统现有的连接器总成由该外壳50、该第一半筒60、该第二半筒70、该绝缘构件80及该信号端子90所组成，其组成零件多样，组装费时费工及维修不易。
技术实现思路
[0018]本技术人目前从事相关产品的制造、设计，累积多年的实务经验与心得，针对传统现有的连接器总成所既存的问题与缺陷，积极地投入创新与改良的精神，所完成的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成。
[0019]新型解决问题所应用的技术手段以及对照现有技术的功效在于：母座外壳贯穿设有第一组装孔，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔，作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用，该信号端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽与该端子设有锥度吻合的圆锥斜面与尖锥部，除了可以增加组装时的接触面积之外，亦让该端子组装于该端子凹槽的接触更加稳定，其信号传递的路径最短，确保信号的传递更为完整且高速，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，借以提升与该同轴电缆的配合滑顺度，该信号端子接触模式是面积接触，比起传统现有的两点接触设计更为稳定，且该连接器的组装更容易，维修成本更低，具有功效上的增进，为其主要目的达成。
[0020]根据本技术的一个方面，提供一种一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，连接器总成由母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆组成；该母座外壳贯穿设有第一组装孔，供组装该信号端子，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二组装孔与第三组装孔，该第二组装孔可供组装该接地端子，该第三组装孔可供组装
该同轴电缆，该信号端子设有一筒身，该筒身的一侧处设有一上部端子，该筒身的另一侧处设有一下部端子，该上部端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽设有一圆锥斜面，该端子对应于该圆锥斜面处设有一尖锥部，该尖锥部与该信号端子的该圆锥斜面锥度相同，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，作为弹性接触该同轴电缆之用。
[0021]上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成；其中：该母座外壳表面的适当位置处设有多个定位孔与多个定位销。
[0022]上述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成；其中：该接地端子对应于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，连接器总成由母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆组成；其特征在于，该母座外壳贯穿设有第一组装孔，供组装该信号端子，该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二组装孔与第三组装孔，该第二组装孔可供组装该接地端子，该第三组装孔可供组装该同轴电缆，该信号端子设有一筒身，该筒身的一侧处设有一上部端子，该筒身的另一侧处设有一下部端子，该上部端子与该同轴电缆设有对应的端子凹槽与端子，该端子凹槽设有一圆锥斜面，该端子对应于该圆锥斜面处设有一尖锥部，该尖锥部与该信号端子的该圆锥斜面锥度相同，该接地端子对应于该同轴电缆处向外延伸设有两个弹性接触片，作为弹性接触该同轴电缆之用。2.如权利要求1所述的半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成，其特征在于，该母座外壳表面设有多个定位孔与多个定位销。3.如权利要求1所述的半导体集成电...
【专利技术属性】
技术研发人员：林伯逸，
申请(专利权)人：博磊科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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