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半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成制造方法及图纸
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下载半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成的技术资料
文档序号:30567506
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一种半导体集成电路、印刷电路板与测试装置的连接器总成,包括母座外壳、信号端子、接地端子与同轴电缆。母座外壳贯穿设有第一组装孔,该第一组装孔两侧的外围圆周处同轴心设有第二与第三组装孔,作为组装信号端子、接地端子与同轴电缆之用,该信号端子与该同...
该专利属于博磊科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博磊科技股份有限公司授权不得商用。
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