【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种单层基板封装工艺，其特征在于，包括：在压合铜箔的上表面形成焊盘下部；在相邻的焊盘下部之间压合第一玻璃纤维层；在所述焊盘下部上同轴形成焊盘上部，所述焊盘上部的截面积大于所述焊盘下部的截面积；将所述压合铜箔蚀刻露出铜柱，使得焊盘下表面完全外露。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄超，王洪辉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。