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本发明涉及一种单层基板封装工艺，包括：在压合铜箔的上表面形成焊盘下部；在相邻的焊盘下部之间压合第一玻璃纤维层；在焊盘下部上同轴形成焊盘上部，焊盘上部的截面积大于焊盘下部的截面积；将压合铜箔蚀刻露出铜柱，使得焊盘下表面完全外露。采用本发明的单...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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