多层陶瓷电子元件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明专利技术的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，其中，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本专利技术的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。【专利说明】 相关申请的交叉参考 本申请要求2013年10月2日向韩国知识产权局提交的申请号为 10-2013-0118113的韩国专利申请的优先权，将其公开的全部内容并入本申请作为参考。
本专利技术所公开的内容涉及一种。
技术介绍
在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器（MLCCs)包括多个堆叠的介电层、配置的相 互面向的且在其间插入一个介电层的内电极，以及与内电极电连接的外电极。 MLCCs已经广泛地用作电脑、移动通讯设备如个人数字助理（PDAs)、移动电话等 中的元件，这是由于其具有的如小尺寸、高电容、易装配等优点。 目前，由于电子产品已然小型化且多功能化，芯片元件（chip components)也趋向 于小型化和多功能化。因此，需要具有高电容的小尺寸的多层陶瓷电容器。 为此，制备了这样的多层陶瓷电容器，在其中，堆叠的介电层的数量在增加，但是 介电层和内电极的厚度在降低，并且外电极的厚度也在削减。 此外，随着本领域的设备和装置的多种功能需要高度可靠性，例如车辆或医疗设 备这样的设备和装置，已经数字化并对这方面的需要也在增加，在多层陶瓷电容器中也需 要高度可靠性。 引起实现如上所述的高度可靠性的问题的因素，可能包括在电镀过程中发生的镀 液渗漏、外部冲击导致的裂纹的产生等。 因此，作为解决这些问题的方式，将含有导电材料的树脂组合物施用在外电极的 电极层和镀层之间以缓冲（absorb)外部冲击并防止镀液渗漏，从而改善产品的可靠性。 然而，对于在外电极的电极层和镀层之间提供导电树脂层来说，在导电树脂层和 镀层间可能发生界面分离现象，并且可能会发生在导电树脂层上形成镀层的时候将形成非 电镀区域（non-plating region)的电镀缺陷（plating defect)。 因此，需要一种能够降低导电树脂层和镀层间的界面分离现象以及非电镀缺陷的 发生率的多层陶瓷电容器。 (专利文献1)日本专利特开2005-051226号公报 (专利文献2)日本专利特开2008-085280号公报 (专利文献3)日本专利特开2006-295077号公报 (专利文献4)韩国专利特开2012-0099803号公报
技术实现思路
本专利技术的一些实施方式可以提供一种能够改善电镀性能（plating properties) 以及导电树脂层和镀层间的耦合强度的。 本专利技术所公开的内容的一方面涉及一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件 包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述 内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当 所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部的金 属和碳的重量比为B时，A大于B。 A/B可以在1. 2-2. 0的范围内。 所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比A可以为3. 5-4. 5。 所述金属粒子可以部分地从所述基体树脂暴露出。 部分金属粒子可以从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外 部。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面，该凹凸表面包括暴露在所述导电树脂层外部 的金属粒子的表面。 部分金属粒子可以从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外 部，并且所述基体树脂的表面可以以指定的高度在所述基体树脂和突出的金属粒子之间的 界面上升，以围住该突出的金属粒子。 所述金属粒子可以包括铜、银、镍和它们的合金中的一种或多种。 所述金属粒子可以包括涂有银的铜。 所述多层陶瓷电子元件还可以包括配置在所述导电树脂层上的镀层。 所述陶瓷体可以具有300-700 ii m的长度以及150-400 ii m的宽度。 本专利技术所公开的内容的另一方面包括多层陶瓷电子元件的制备方法，该方法包 括：形成包括介电层和内电极的陶瓷体。在所述陶瓷体的一个端面上形成与所述内电极的 一端电连接的电极层。将导电树脂组合物施用在所述电极层上，所述导电树脂组合物含有 金属粒子、在室温下呈现为固态的固态树脂（solid-phase resin)以及在室温下呈现为液 态的液态树脂（liquid-phase resin)。固化所述导电树脂组合物以形成导电树脂层，从而 所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比高于所述导电树脂层的内部的金属和 碳的重量比。 以所述固态树脂和所述液态树脂的总量为100重量份为基准，所述导电树脂组合 物可以含有50-70重量份的液态树脂。 当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层 的内部中的金属和碳的重量比为B时，A/B可以在1.2-2. 0的范围内。 所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比A可以为3. 5-4. 5。 部分金属粒子可以从所述基体树脂突出来，从而部分地暴露在所述导电树脂层的 外部。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面，该凹凸表面包括所述金属粒子当中的暴露在 外部的金属离子的表面。 部分金属粒子可以从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外 部，并且所述基体树脂的表面可以以指定的高度在所述基体树脂和突出的金属粒子之间的 界面上升，以围住该突出的金属粒子。 本专利技术所公开的内容的再一方面涉及一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元 件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体，配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内 电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。部分 金属粒子从所述基体树脂突出，从而部分地暴露在所述导电树脂层的外部。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面。 所述导电树脂层可以具有凹凸表面，该凹凸表面包括所述金属粒子当中的暴露在 外部的金属离子的表面。 【专利附图】【附图说明】 通过以下详细说明并结合附图，将更为清楚地理解本专利技术所公开的内容的以上和 其他方面、特征和其他优点，附图中同样的引用符号可以表示遍布不同图片中的相同的或 类似的部分。这些图片并无必要去衡量，其重点应该放在对本专利技术的实施方式的原则进行 说明上。在这些图片中，层和区域的厚度可能为了清楚而扩大了。 图1是说明根据本专利技术的一种典型实施方式的多层陶瓷电子元件的透视图。 图2是沿着图1的A-A'线的横截面图。 图3是图2的p部分的放大图。 图4A是说明根据本专利技术的一种典型实施方式的暴露在导电树脂层表面的金属粒 子的图，以及图4B是说明根据对比例的配置在导电树脂层上的金属粒子的图。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括内电极和介电层的陶瓷体；配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层；以及配置在所述电极层上且含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层；其中，当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：全炳珍，文济益，韩在焕，庾胜熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR