多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容器的板技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。本发明专利技术提供的多层陶瓷电容器能够当吸收外部冲击和防止电镀液渗透时具有减小的等效串联电阻(ESR)。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容 器的板 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年9月12日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号为 10-2013-0109700的优先权，该申请的公开内容在此通过引用并入本申请。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层陶瓷电容器的 板。
技术介绍
陶瓷电子器件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，具有插入它们之间的 介电层的互相面对排列的内部电极，W及电连接到所述内部电极的外部电极。 多层陶瓷电容器由于它具有如小尺寸、高容量、易于安装等优点已被广泛应用于 移动通信的部件，如笔记本电脑、个人数字助理（PDAs)、移动电话等。 [000引近来，随着电子产品的小型化和多功能化，芯片组件也趋于小型化和多功能化。其 结果是，该需要小型化多层陶瓷电容器和增加其容量。 为此，厚度减小的介电层和内部电极层W及因此增加堆叠的介电层的量的多层陶 瓷电容器被制造出来，并且它的外部电极也已变薄。 另外，设备的许多功能需要高的可靠性，例如汽车或医疗器械，都被数字化并且需 求增大，根据需求也对多层陶瓷电容器具有高可靠性做出了要求。 恶化高可靠性的因素可W包括工艺过程中产生的电锻液渗透，由于外部冲击的裂 纹发生等。 为了解决上述缺陷，含有导电性材料的树脂组合物被应用于外部电极的电极层W 吸收外部冲击和防止电锻液渗透到电极中，从而提高可靠性。 但是，在将导电树脂层应用于电极层的情况下，等效串联电阻巧SR)会增大，因 此，需要一种具有提高ESR特性的多层陶瓷电容器。 [001引[现有技术文件] (专利文件1)韩国专利公开出版号2005-0102767
技术实现思路
本公开内容的一个方面可W提供一种当吸收外部冲击时能够具有减小的等效串 联电阻巧SR)和防止电锻液渗透其中的多层陶瓷电容器及其制造方法和用于安装该多层 陶瓷电容器的板。 根据本公开内容的一个方面，多层陶瓷电容器可W包括；含有介电层和内部电极 的陶瓷体，连接到所述内部电极的电极层，W及含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和 基体树脂的形成在电极层上的导电树脂层。 所述第一导体可W具有球形形状和薄片形状中的至少一种。 所述第二导体可W为可塑的。 当所述第二导体的直径被定义为D和所述第二导体的长度被定义为L时，可W满 足 L/D > 1. 0。 当所述第二导体的直径被定义为D时，可W满足Inm《D《lOOnm。 所述第二导体可W为碳纳米管。 所述第二导体可W为单壁碳纳米管（SWNT)。 所述第二导体可W为多壁碳纳米管（MWNT)。 所述基体树脂可W为热固性树脂。 所述多层陶瓷电容器还可W包括形成在导电树脂层上的电锻层。 根据本公开内容的另一方面，一种多层陶瓷电容器的制造方法可W包括：形成含 有介电层和内部电极的陶瓷体；形成含有介电层和内部电极的陶瓷体；形成连接到内部电 极的电极层；施加含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的导电浆糊到电极 层；固化导电浆糊W形成导电树脂层。 根据本公开内容的另一方面，用于安装多层陶瓷电容器的板可W包括：其上排列 有第一和第二电极垫的印刷电路板；和安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，其中， 所述多层陶瓷电容器包括含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极 层；和含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电 树脂层。 【附图说明】 通过结合附图从W下详细描述中，本公开内容的上述的和其他方面、特征和优点 更容易被理解，在附图中： 图1是根据本公开内容的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的透视图； 图2是沿图1中A-A'线的横断面视图； 图3是图2的P区域的放大图； 图4是根据本公开内容的示例性实施方式的具有纤维形状的导体的示意放大图； 图5是根据本公开内容的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的制造 过程图； 图6是根据本公开内容的另一示例性实施方式的在其上安装有多层陶瓷电容器 的板的透视图；W及 图7是沿图6中B-B'线的横断面视图。 【具体实施方式】 [00巧]现在将参考附图对本公开内容的示例性实施方式进行详细地描述。 [003引多层陶瓷电容器 图1是根据本公开内容的示例性实施方式的多层陶瓷电容器100的透视图；图2 是沿图1中A-A'线的横断面视图。 图3是图2的P区域的放大图。 参考图1和图2,根据本公开内容的示例性实施方式的所述多层陶瓷电容器100可 W包括陶瓷体110和外部电极130a和13化。 所述陶瓷体110可W包括活性层作为形成电容器贡献电容的部分和各自形成在 所述活性层上和下边缘部分的上下覆盖层。所述活性层可W包括介电层111 W及内部电极 121 和 122。 在本公开内容的示例性实施方式中，对于视图的形状没有特别的限定，所述陶瓷 体110可W具有基本上六面体的形状。由于烧结芯片的时候，陶瓷粉末的烧结收缩，根据内 部电极形状的存在与否会有不同的厚度差，并且陶瓷体边缘部分的磨损，陶瓷体110可能 不具有完整的六面体形状，但是具有与六面体形状相近的形状。 为了清楚地描述本公开内容的示例性实施方式，六面体的方向将会被定义。附图 中L、W和T分别指的是六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。在此，所述厚度方向被用 作与介电层堆叠的方向具有相同的含义。 所述内部电极121和122可W包括第一内部电极121和第二内部电极122,第一和 第二内部电极可W互相面对排列并具有位于它们之间的介电层111。所述第一和第二内部 电极121和122,具有不同极性的电极对，可W在所述介电层111的堆叠方向上形成，W通过 在所述介电层111印刷预定厚度的含有导电金属的导电浆糊使得在所述陶瓷体的两端面 交替暴露，并且可W通过所述介电层111排列在它们之间使得它们互相电绝缘。 目P，所述第一和第二内部电极121和122可W通过所述陶瓷体110的两端面交替 暴露的部分电连接到外部电极130a和130b。更具体地，所述外部电极可W包括第一外部电 极130a和第二外部电极13化，并且所述第一内部电极可W分别地电连接到所述第一外部 电极130a W及所述第二内部电极可W分别地电连接到所述第二外部电极13化。 因此，在施加电压到所述第一和第二外部电极130a和13化的情况下，电荷会在相 互面对的第一和第二内部电极121和122之间累积。在此，所述多层陶瓷电容器100的电 容量与所述第一和第二内部电极121和122互相重叠的区域的面积成正比。 所述第一和第二内部电极121和122的厚度可W根据它们的用途来确定。 另外，所述第一和第二内部电极121和122含有的所述导电金属可W为媒肌）、铜 (化）、把（Pd)或它们的合金，但是本公开内容并不限定于此。 在此，相应介电层111的厚度可W根据所述多层陶瓷电容器的电容设计任意地改 变。 另外，所述介电层111可W含有具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，铁酸顿 炬aTi〇3)基粉末或铁酸餓（SrT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：含有介电层和内部电极的陶瓷体；连接到所述内部电极的电极层；以及含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树脂层。

【技术特征摘要】
2013.09.12 KR 10-2013-01097001. 一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括： 含有介电层和内部电极的陶瓷体； 连接到所述内部电极的电极层；W及 含有第一导体、具有纤维形状的第二导体和基体树脂的形成在所述电极层上的导电树 脂层。2. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一导体具有球形形状或薄片 形状。3. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二导体为可塑的。4. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述第二导体的直径被定义为D和 所述第二导体的长度被定义为L时，满足L/D > 1. 0。5. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述第二导体的直径被定义为D 时，满足Inm《D《lOOnm。6. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二导体为碳纳米管。7. 根据权利要求1所述的多层陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜心忠，庾胜熙，金俊亨，崔恩柱，李圭夏，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR