线路板与其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板与其制作方法，包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔对应于第一核心线路的一第一接垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板与其制作方法，且特别是涉及一种多层线路板与其制作方法。
技术介绍
近年来，为了增加印刷电路板（printed circuit board，PCB）的应用，现已有许多技术是朝向将印刷电路路板制作为多层板结构，例如是全层互连高密度连结板（Every Layer Interconnection，ELIC）。多层板结构的制作方式是将由铜皮（copper foil）与胶片（prepreg，pp）所组成的增层结构反复堆叠并压合于核心层（core layer）上，用以增加印刷电路板的内部的布线空间，并利用电镀制作工艺在导电孔中填充导电材料来导通各层。由于多层板结构的目的便是希望压合多层板才来增加布线空间，因此各层之间的连接关系便显得重要。换言之，为了确保各层的线路能互相导通，在制作过程中的对位方法便显得相当重要。以往的印刷电路板多是在压合多层的增层结构后以X光（X-ray）加工在增层结构上形成对位用的通孔（via）。此种作法在层数较高的多层板结构中会产生较大的偏移量。因此，为了确保良率，接垫与导电孔的侧边之间的距离须大于70微米（micrometer，μm）以上。另外，也有作法是预先在核心板的通孔上制作同心圆式的定位垫（pad）。此种作法可以避免上述利用X光加工所产生的偏移量，但在后续压合多层的增层结构后，受到板材涨缩影响，定位垫与通孔无法随着板材涨缩而调整位置，进而产生偏移。因此，为了确保良率，接垫与导电孔的侧边之间的距离须大于50微米以上。除了上述的对位方法之外，在一般的集成电路基板（integrated circuit substrate，IC substrate）的制作工艺中，其利用激光光束（laser beam）将基板的两表面切销加工而形成对位用的通孔，但上述作法不易应用在多层结构的印刷电路板中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板的制作方法，可提高线路板的对位精准度。本专利技术的再一目的在于提供一种线路板，具有良好的对位精准度。为达上述目的，本专利技术的线路板的制作方法包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构，以暴露出第一定位环。通过第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于第一增层线路结构上，其中第一导电孔贯穿第一增层线路结构，并且对应于第一核心线路的第一接垫。在本专利技术的一实施例中，在上述的提供核心层的步骤中，核心层的第二表面上形成有第二核心线路及至少一第二定位环，第二表面相对于第一表面，且第二定位环对应于第一定位环。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括下列步骤。在提供核心层的步骤之后，压合第二增层线路结构于第二表面上，并且覆盖第二核心线路与第二定位环，其中第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而第二介电层位于第二导电层与第二核心线路之间。移除对应于第二定位环的部分第二增层线路结构，以暴露出第二定位环。通过第二定位环作为定位点而形成第二导电孔于第二增层线路结构上，其中第二导电孔贯穿第二增层线路结构，并且对应于第二核心线路的第二接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的移除对应于第一定位环的部分第一增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削（skiving）部分第一增层线路结构，而移除对应于第二定位环的部分第二增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分第二增层线路结构。在本专利技术的一实施例中，上述的激光光束包括二氧化碳激光（CO2laser）。本专利技术的线路板包括核心层、第一核心线路、至少一第一定位环、第一增层线路结构以及第一导电孔。核心层具有第一表面。第一核心线路配置于第一表面上。第一定位环配置于第一表面上，并位于第一核心线路的一侧。第一增层线路结构配置于第一表面上。第一增层线路结构覆盖第一核心线路，并且暴露出第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而第一介电层位于第一导电层与第一核心线路之间。第一导电孔配置于第一增层线路结构上，其中第一导电孔贯穿第一增层线路结构，并且对应于第一核心线路的第一接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板还包括第二核心线路以及至少一第二定位环。第二核心线路配置于核心层的第二表面上，而第二表面相对于第一表面。第二定位环配置于第二表面上，并位于第二核心线路的一侧，且第二定位环对应于第一定位环。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板还包括第二增层线路结构以及第二导电孔。第二增层线路结构配置于第二表面上。第二增层线路结构覆盖第二核心线路，并且暴露出第二定位环，其中第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而第二介电层位于第二导电层与第二核心线路之间。第二导电孔配置于第二增层线路结构上，其中第二导电孔贯穿第二增层线路结构，并且对应于第二核心线路的第二接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的第一接垫的边长大于第一导电孔的孔径，且第一接垫的一侧边与第一导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米（micrometer，μm）至35微米之间，第二接垫的边长大于第二导电孔的孔径，且第二接垫的一侧边与第二导电孔的对应的一侧边之间的距离介于30微米至35微米之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一定位环与第二定位环分别具有内径，且内径的尺寸大于1.5毫米（millimeter，mm）。基于上述，由于本专利技术的线路板的制作方法在核心层上形成第一定位环，并可以在压合第一增层线路结构于第一表面上之后，移除部分第一增层线路结构而暴露出第一定位环，以通过第一定位环作为定位点而在第一增层线路结构上形成第一导电孔。因此，本专利技术的线路板的制作方法可以重复上述动作来压合更多的第一增层线路结构，并通过同样的第一定位环作为定位点而在各第一增层线路结构上形成第一导电孔，以避免在不同层间进行加工时对位产生偏移。据此，本专利技术的线路板的制作方法可提高线路板的对位精准度，以使线路板具有良好的对位精准度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1D是本专利技术一实施例的线路板的制作方法的剖面流程示意图；图2是图1的核心层的示意图。符号说明<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：提供核心层，其中该核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环；压合第一增层线路结构于该第一表面上，并且覆盖该第一核心线路与该第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构，以暴露出该第一定位环；以及通过该第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于该第一增层线路结构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心线路的第一接垫。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：
提供核心层，其中该核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一
第一定位环；
压合第一增层线路结构于该第一表面上，并且覆盖该第一核心线路与该
第一定位环，其中该第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而
该第一介电层位于该第一导电层与该第一核心线路之间；
移除对应于该第一定位环的部分该第一增层线路结构，以暴露出该第一
定位环；以及
通过该第一定位环作为定位点而形成第一导电孔于该第一增层线路结
构上，其中该第一导电孔贯穿该第一增层线路结构，并且对应于该第一核心
线路的第一接垫。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤
中，该核心层的第二表面上形成有第二核心线路及至少一第二定位环，该第
二表面相对于该第一表面，且该第二定位环对应于该第一定位环。
3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中在提供该核心层的步骤
之后，还包括：
压合第二增层线路结构于该第二表面上，并且覆盖该第二核心线路与该
第二定位环，其中该第二增层线路结构包括第二导电层以及第二介电层，而
该第二介电层位于该第二导电层与该第二核心线路之间；
移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构，以暴露出该第二
定位环；以及
通过该第二定位环作为定位点而形成第二导电孔于该第二增层线路结
构上，其中该第二导电孔贯穿该第二增层线路结构，并且对应于该第二核心
线路的第二接垫。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中移除对应于该第一定位
环的部分该第一增层线路结构的步骤包括通过激光光束切削部分该第一增
层线路结构，而移除对应于该第二定位环的部分该第二增层线路结构的步骤
包括通过激光光束切削部分该第二增层线路结构。
5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中该激光光束包括二氧化

【专利技术属性】
技术研发人员：林爱华，余丞博，黄培彰，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71