多层电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供基材，其包括贯穿基材的第一通孔。接着以第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于基材的表面上。第一图案化线路层包括环绕第一通孔的第一同心圆图案。接着，形成第一堆叠层于表面上。再形成第一贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第二堆叠层、第一堆叠层及基材的区域。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板的制作方法，且特别是涉及一种多层电路板的制作方法。
技术介绍
由于电子产品的集成度（integration）越来越高，应用于高集成度的电子产品的电路板，其线路层也由单层、2层而变为6层、8层，甚至到10层以上，以使电子元件能够更密集的装设于印刷电路板上。一般而言，最常见的电路板制作工艺为叠层法（laminationprocess），当利用叠层法来制作电路板时，各个线路层及绝缘层之间的对位精度必须获得良好的控制。因此，在电路板制作工艺中，通常是在前一叠层通过光刻制作工艺形成多个对位标靶，并再增层之后，通过X光找到前一叠层的对位标靶并进行铣靶制作工艺以形成后续制作工艺的另一对位标靶。然而，由于前一叠层的对位标靶是通过光刻制作工艺所形成，其本身已存在有制作工艺误差，而使用X光进行铣靶时，也会产生铣靶制作工艺上的误差。如此，各层的对位标靶所产生的对位误差将不断地累积。若电路板的线路层数目增加，则这些对位标靶所累积的误差也会增加，造成层间对准度偏移过大且导通孔与底层接垫的设计无法微型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的制作方法，其可提升多层电路板的层间对位精准度，提升线路层的布线密度与能力，且导通孔与底层接垫的设计因对位精准度提高而可趋向微型化，更可制作单边对准度小于50μm的图案设计。为达上述目的，本专利技术的一种多层电路板的制作方法包括下列步骤：首先，提供基材，其包括贯穿基材的第一通孔。接着，以第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于基材的一上表面上。第一图案化线路层包括环绕第一通孔的第一同心圆图案。接着，形成第一堆叠层于上表面上并覆盖第一图案化线路层。第一堆叠层包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层。之后，形成第一贯孔。第一贯孔贯穿第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，形成第二堆叠层于第一堆叠层上。第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖第二介电层的第二线路层。之后，形成第二贯孔。第二贯孔贯穿第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第二堆叠层、第一堆叠层及基材的区域。基于上述，本专利技术的多层电路板制作方法是先于最内层的基材表面形成同心圆图案，而之后的各层堆叠层皆是以此同心圆图案做对位标靶来形成对应的对位贯孔，再以各层的对位贯孔分别进行对应的堆叠层的后续制作工艺，例如以对位贯孔为对位基准形成各层的图案化线路层及导通孔等。因此，本专利技术的制作方法可减少现有中各层间对位误差的累积，更可减少多层电路板有层偏的问题产生。因此，本专利技术确实能提高多层电路板的对位精准度，提升线路层的布线密度与能力，且导通孔与底层接垫的设计因对位精准度的提高而可趋向微型化，更可制作单边对准度小于50μm的图案设计。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1G是依照本专利技术的一实施例的一种多层电路板的制作方法的流程示意图；图2是依照本专利技术的一实施例的基材及第一图案化线路层的俯视示意图；图3是图1E的第一同心圆图案的俯视示意图；图4是图1G的第一同心圆图案的俯视示意图；图5是依照本专利技术的另一实施例的基材及第一图案化线路层的俯视示意图；图6A至图6D是依照本专利技术的另一实施例的一种多层电路板的制作方法的部分流程示意图。符号说明110：基材112、114：表面116：第一通孔118：第二通孔120：第一图案化线路层122：第一同心圆图案122a、124a：第一个同心圆122b、124b：第二个同心圆124：第二同心圆图案130：第一堆叠层132：第一介电层134：第一线路层134a：第一开口140：第一贯孔150：第二堆叠层152：第二介电层154：第二线路层154a：第二开口160：第二贯孔170：第六堆叠层172：第六介电层174：第六线路层174a、194a：开口180：第六贯孔182：盲孔190：第七堆叠层192：第七介电层194：第七线路层195：第七贯孔D1：通孔外径D2：同心圆图案外径G1：间距具体实施方式图1A至图1G是依照本专利技术的一实施例的一种多层电路板的制作方法的流程示意图。图2是依照本专利技术的一实施例的基材及第一图案化线路层的俯视示意图。在本实施例中，多层电路板的制作方法包括下列步骤：首先，如图1A所示，提供基材110，其包括相对两表面112、114及贯穿基材110的第一通孔116。接着，请同时参照图1B及图2，以第一通孔116为对位标靶形成第一图案化线路层120于表面112上。在本实施例中，如图2所示，第一通孔116的外径D1实质上介于0.5毫米（mm）至0.8毫米之间。在此需说明的是，图1A至图1G所绘示的制作流程为图2中区域A的制作流程的剖视图。第一图案化线路层120如图2所示具有环绕第一通孔116的第一同心圆图案122。第一同心圆图案122包括多个同心圆，而同心圆彼此间的间距G1实质上介于50微米（μm）至100微米之间，当然，本专利技术并不以此为限，本领域具通常知识者当可依实际产品的设计及布局需求自行做调整。接着，如图1C所示，形成第一堆叠层130于表面112上，其中，第一堆叠层130包括第一介电层132以及第一线路层134，且第一线路层134覆盖第一介电层132。之后，请同时参照图1D及图1E，利用例如二氧化碳激光（CO2laser）钻孔的方式形成第一贯孔140。第一贯孔140如图1E所示贯穿第一同心圆图案122由中心向外第一个同心圆122a的内径正投影至第一堆叠层130以及基材110的区域。图3即绘示了被第一贯孔140贯穿后的第一同心圆图案122的俯视图。在本实施例中，第一图案化线路层120及第一线路层134的材料为铜，由于铜只对紫外光区（＜0.3μm）以下的短波长区吸收率较高，而二氧化碳激光的光波长较长（约为10微米以上），属于红外光区，因此较不会被铜所吸收而将铜烧蚀成孔。因此，铜材质的同心圆图案122可视为二氧化碳激光的一个铜掩模，用以限制二氧化碳激光对第一堆叠层130以及基材110切割的范围。也就是说，利用二氧化碳激光由中心向外钻孔，则会以第一个同心圆122a的内径为边界来钻孔形成的第一贯孔140。需注意的是，若是使用二氧化碳激光来形成第一贯孔140，需先对图1C的第一线路层134进行图案化以形成如图1D所示的第一开口134a，使第一开口134a暴露出第一同心圆图案122正投影至第一介电层132的区域，再进行后续的钻孔程序。当然，本专利技术并不局限于此。在本专利技术的其他实施例中，也可利用直接激光钻孔（DirectLaserDrill,DLD）的方式形成第一贯孔140。若是使用直接激光钻孔的方式形成第一贯孔140，则无须形成如图1D所示的开口134a，而可在形成图1C所示的第一线路层134后即进行直接激光钻孔以形成第一贯孔140。在本实施例中，第一贯孔140的形成可例如分别由第一堆叠层130的外表面往基材110的方向钻孔。之后，即可以第一贯孔140为对位标靶对第一堆叠层130进行后续制作工艺，例如以第一贯孔140做为光刻制作工艺的对位标靶，对第一线路层134进行图案化，以形成多层电路板的第二图案化线路层，或是以第一贯孔140为对位标靶形成第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：提供基材，包括贯穿该基材的第一通孔；以该第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于该基材的表面上，该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；形成第一堆叠层于该表面并覆盖该第一图案化线路层，该第一堆叠层包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层；形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该第一堆叠层以及该基材的区域；形成第二堆叠层于该第一堆叠层上，该第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该第二堆叠层、该第一堆叠层及该基材的区域。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：提供基材，包括贯穿该基材的第一通孔；以该第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于该基材的表面上，该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；形成第一堆叠层于该表面并覆盖该第一图案化线路层，该第一堆叠层包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层；形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该第一堆叠层以及该基材的区域；形成第二堆叠层于该第一堆叠层上，该第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该第二堆叠层、该第一堆叠层及该基材的区域。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，还包括：形成该第一贯孔后，以该第一贯孔为对位标靶图案化该第一线路层；以及形成该第二贯孔后，以该第二贯孔为对位标靶图案化该第二线路层。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，还包括：形成该第一贯孔后，以该第一贯孔为对位标靶形成第一导通孔于该第一堆叠层上；以及形成该第二贯孔后，以该第二贯孔为对位标靶形成第二导通孔于该第二堆叠层上，该第二导通孔连接对应的第一导通孔。4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其中形成该第一贯孔以及该第二贯孔的方法包括二氧化碳激光钻孔。5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，还包括：在形成该第一贯孔之前，形成第一开口于该第一线路层上，该第一开口暴露出该第一同心圆图案正投影至该第一介电层的区域；以及在形成该第二贯孔之前，形成第二开口于该第二线路层上，该第二开口暴露出该第一同心圆图案正投影至该第二介电层的区域。6.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其中形成该第一贯孔的方法包括由该第一堆叠层的外表面往该基材的方向钻孔，形成该第二贯孔的方法包括由该第二堆叠层的外表面往该基材的方向钻孔。7.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其中该第一图案化线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄培彰，余丞博，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71