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本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供基材，其包括贯穿基材的第一通孔。接着以第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于基材的表面上。第一图案化线路层包括环绕第一通孔的第一同心圆图案。接着，形成第一堆叠层于表面上。再形成...
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