多层电路板的制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的制作方法，且特别是涉及一种多层电路板的制作方法。
技术介绍
由于电子产品的集成度（integration）越来越高，应用于高集成度的电子产品的电路板，其线路层也由单层、2层而变为6层、8层，甚至到10层以上，以使电子元件能够更密集的装设于印刷电路板上。一般而言，最常见的电路板制作工艺为叠层法（lamination process），当利用叠层法来制作电路板时，各个线路层及绝缘层之间的对位精度必须获得良好的控制。因此，在电路板制作工艺中，通常是在前一叠层通过光刻制作工艺形成多个对位标靶，并再增层之后，通过X光找到前一叠层的对位标靶并进行铣靶制作工艺以形成后续制作工艺的另一对位标靶。然而，由于前一叠层的对位标靶是通过光刻制作工艺所形成，其本身已存在有制作工艺误差，而使用X光进行铣靶时，也会产生铣靶制作工艺上的误差。如此，各层的对位标靶所产生的对位误差将不断地累积。若电路板的线路层数目增加，则这些对位标靶所累积的误差也会增加，造成层间对准度偏移过大且导通孔与底层接垫的设计无法微型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的制作方法，其可提升多层电路板的层间对位精准度，提升线路层的布线密度与能力，且导通孔与底层接垫的设计可趋向微型化，更可制作单边对准度小于50μm的图案设计。为达上述目的，本专利技术的一种多层电路板的制作方法包括下列步骤：首先，提供基材...
【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：提供基材，包括相对两表面及连通该两表面的第一通孔；以该第一通孔为对位标靶各形成第一图案化线路层于该两表面上，各该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；各形成第一堆叠层于该两表面上，其包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层；形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该些第一堆叠层以及该基材的区域；各形成第二堆叠层于该些第一堆叠层上，各该第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该些第二堆叠层、该些第一堆叠层及该基材的区域。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：
提供基材，包括相对两表面及连通该两表面的第一通孔；
以该第一通孔为对位标靶各形成第一图案化线路层于该两表面上，各该
第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；
各形成第一堆叠层于该两表面上，其包括第一介电层以及覆盖该第一介
电层的第一线路层；
形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同
心圆的内径正投影至该些第一堆叠层以及该基材的区域；
各形成第二堆叠层于该些第一堆叠层上，各该第二堆叠层包括第二介电
层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及
形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同
心圆的内径正投影至该些第二堆叠层、该些第一堆叠层及该基材的区域。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，还包括：
形成该第一贯孔后，以该第一贯孔为对位标靶图案化该些第一线路层；
以及
形成该第二贯孔后，以该第二贯孔为对位标靶图案化该些第二线路层。
3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其中该些图案化线路层
的总层数为N，则该第一同心圆图案的同心圆个数为(N-2)/2。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，还包括：
形成该第一贯孔后，以该第一贯孔为对位标靶各形成第一导通孔于该些
第一堆叠层上；以及
形成该第二贯孔后，以该第二贯孔为对位标靶各形成第二导通孔于该些
第二堆叠层上，该些第二导通孔分别连接对应的第一导通孔。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其中形成该第一贯孔以
及该第二贯孔的方法包括二氧化碳激光钻孔。
6.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，还包括：
在形成该第一贯孔之前，形成第一开口于该第一线路层上，该第一开口
暴露出该第一同心圆图案正投影至该第一介电层的区域；以及
在形成该第二贯孔之前，形成第二开口于该第二线路层上，该第一开口
\t暴露出该第一同心圆图案正投影至该第二介电层的区域。
7.如权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其中形成该第一贯孔的
方法包括由该些第一堆叠层的外表面同时往该基材的方向钻孔，形成该第二
贯孔的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄培彰，余丞博，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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