多层PCB板的制作方法及多层PCB板技术

本发明专利技术提供一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板。该方法包括：将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间，以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；将待压合结构进行压合处理；其中，所述待压合结构关于中截面对称；所述假双层基板一侧表面金属层缺失本发明专利技术的方法及多层PCB板，减少了压合后形成的多层PCB板的翘曲，提高了多层PCB成型质量。

【技术实现步骤摘要】
多层板的制作方法及多层板
本专利技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种多层板的制作方法及多层板。
技术介绍
多层印刷线路板011-01111:包括多个相互叠加的线路层和设置在相邻的线路层之间的绝缘层，不同的线路层之间通过导电孔实现电连接。其中，导电孔可以根据其具体开设位置分为:盲孔、埋孔及通孔。 现有技术中一般采用多层压合方式制造板，而当板采用盲孔时，由于盲孔是指连接表层和内层的、不贯穿？⑶板的孔，则需要采用开设有通孔的双层基板、半固化(^1-6^68, ？？?片和铜箔通过压合形成，其中，双层基板的顶面和底面的铜层和铜箔作为线路层，双层基板中夹设于两铜层之间的绝缘介质层和？片则形成用于隔离开各线路层的绝缘层，而双层基板、？？片和铜箔上的通孔则拼接形成所需的盲孔。 图1八为现有技术中三线路层的待压合结构示意图；图18为现有技术中五线路层的待压合结构示意图；如图1八所示，该三线路层可以采用由下至上依次设置的一个双层基板11、两个？片12及一个铜箔13压合而成；如图18所示，该五线路层可以采用两个双层基板11、一个铜箔13及分别设在两双层基板11之间和一双层基板11与铜箔13之间的？片12压合形成。 由于双层基板11的厚度明显大于铜箔13的厚度，使得三线路层的待压合结构和五线路层？⑶的待压合结构中位于中截面两侧的结构不对称，且压合过程中铜箔13所在的收缩量大于双层基板11，因此，造成压合后的结构朝铜箔13所在一侧翘曲。
技术实现思路
针对现有技术中的上述缺陷，本专利技术提供一种多层板的制作方法及多层板，以减少压合过程中的翘曲，提高制作出的多层板的质量。 本专利技术提供一种多层板的制作方法，包括: 将~个双层基板、I个假双层板和至少奸1-1个半固化？？片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述片隔开，其中队1为自然数，且?彡1,1 ^ 1 ； 将所述待压合结构进行压合处理； 其中，所述待压合结构关于中截面对称； 所述假双层基板一侧表面金属层缺失。 本专利技术还提供一种利用上述多层板的制作方法形成的多层板，包括#个双层基板、至少1+^-1个半固化？？片和1个假双层基板，其中队1为自然数，且~彡1，1^1； 所述双层基板和？？片按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个所述双层基板之间具有至少一个所述片； 其中，所述至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成假双层基板。 本专利技术提供的多层板的制作方法及多层板，通过先形成对称的待压合结构、再形成假双层基板，然后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而有效减轻了压合后形成的多层？(?板的翘曲，提高了多层？(?成型质量。 【附图说明】 图1八为现有技术中三线路层的待压合结构示意图； 图18为现有技术中五线路层的待压合结构示意图； 图2为本专利技术多层板的制作方法实施例的流程图； 图3为本专利技术实施例制作三线路层？(?板过程中所形成的待压合结构的结构示意图； 图4为刻蚀掉图3假双层基板上的金属层后的结构示意图； 图5为本专利技术实施例制作五线路层？(?板过程中待压合结构经刻蚀后的结构示意图； 图6为图4和图5组合以形成八线路层板的结构示意图。 【具体实施方式】 本专利技术中所述的“中截面”是指，水平贯穿竖直延伸的待压合结构的、且距离该待压合结构的顶面和底面距离相等的假想平面；其中“待压合结构”是指，由双层基板、片等基板部件沿竖直方向、按预设规律排列形成的结构，后续，对其进行压合后即可形成一体的？⑶板。 本专利技术实施例提供一种多层印刷线路板的制作方法，包括: 3101、将?个双层基板31、I个假双层板32和至少奸1-1个半固化？？片叠合，形成待压合结构，相邻的双层基板31之间、以及双层基板31与假双层基板32之间分别通过？？片30隔开，其中队1为自然数，且?彡1,1^ 1 ； 3102、将待压合结构进行压合处理；其中，待压合结构关于中截面对称；假双层基板32 —侧表面金属层缺失。 其中，双层基板31可以为一个和假双层基板32均可以为一个或多个，？？片30至少应为双层基板31的总数~和假双层基板32的总数1之和减1个，以在将双层基板31、 片30及假双层基板32排列形成待压合结构时，可以保证相邻的双层基板31之间、以及双层基板31与相邻的假双层基板32之间可通过？？片分隔开。 例如，可以先将一个双层基板31、一个？？片和一个假双层基板32依次叠合形成待压合结构；其中假双层基板32朝向？？片的表面金属层缺失； 然后再对上述待压合结构进行压合处理，使双层基板31、？？片30和假双层基板32之间固定形成一体。 本实施例的多层板的制作方法，由于采用假金属薄片形成对称的待压合结构后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而避免了压合后形成的多层板的翘曲，提高了多层成型质量。 实施例一 图2为本专利技术多层？08板的制作方法实施例的流程图；请参照图2，本实施例提供一种多层板的制作方法，包括: 3201、将~个双层基板、1个假双层板和奸1-1个半固化？？片按预设规律排列形成待压合结构，且该待压合结构关于中截面对称，其中，相邻的所述双层基板之间，以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述？？片隔开，其中队1为自然数，且~彡1，1彡1 ；至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成假双层基板32。 其中，双层基板的结构可以为:中间为第一绝缘介质层，且该第一绝缘介质层的上、下表面分别覆盖有可导电的金属层。 假双层基板32的一侧表面金属层缺失，是指假双层基板32可以为将一个或多个双层基板中一侧的表面金属层除去后形成的，即假双层基板32可为由与双层基板32中类似的第一绝缘介质层和一个金属层组成的结构。 具体地，如图3所示，按照预设规律排列形成待压合结构是指:经该步骤形成的待压合结构可以根据需制作的板来确定，主要针对需要利用双层基板与单层的金属箔(例如铜箔)压合以形成X个线路层的？⑶板的场景；其中，该待压合结构中双层基板31的数量1和假双层基板32的数量~可以根据需要制作出的板中的线路层的数量确定，例如，当需要制作的板中线路层的数量为1(时，假双层基板32的总数1、双层基板31的数量~与需制作的1^8板中线路层1(的关系则可为: (1(-1) /2 ； 其中1(和1同为奇数或偶数。 优选地，当需要制作的板中线路层的数量1(为奇数时，假双层基板32的数量1可以为1，此时，# (1(-1)/2 ； 当需要制作的？⑶板中线路层的数量1(为偶数时，假双层基板的总数1可以为2，双层基板31的数量~与1(的关系可以为: (1(-2) /2. 优选地，？？片30的数量可以为1+^-1，使得相邻的两双层基板31之间可设置一个？？片30，以在后续压合过程中通过？？片30粘结成一体。 可选地，由于线路层的材质一般采用导电性能较好的铜，因此，双层基板31可以为覆铜板，即，双层基板31的顶层和底层的金属层可以为铜层311。 进一步地，假双层基板32的数量、以及假双层基板32相对于？？片30和双层基板31的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路PCB板的制作方法，其特征在于，包括：将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M‑1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；将所述待压合结构进行压合处理；其中，所述待压合结构关于中截面对称；所述假双层基板一侧表面金属层缺失。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路PCB板的制作方法，其特征在于，包括: 将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N彡Ι,Μ^Ι； 将所述待压合结构进行压合处理； 其中，所述待压合结构关于中截面对称； 所述假双层基板一侧表面金属层缺失。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的制作方法，其特征在于，在所述将N个双层基板、M个假双层基板和至少N+M-1个半固化PP片叠合之前，还包括: 将M个双层基板的一个表面的金属层进行刻蚀去除，以形成M个所述假双层基板。3.一种利用权利要求1或2所述的多层印刷线路PCB板的制作方法形成的多层PCB板，其特征在于，包括:N个双层基板、至少M+N-1个半固化PP片和M个假双层基板，其中N、M为自然数，且N彡Ι,Μ^Ι； 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11