制造多层板的方法技术

本发明专利技术提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
用于电连接多层布线板的方法的实例包括将多层布线板封装以形成球栅阵列(BGA)封装或岸面栅格阵列(LGA)封装、再通过焊料凸点(solderbumps)将所获得的封装连接到母板上的方法以及利用引线接合或凸块(studbump)电连接多层布线板的方法。此外，日本未经审查的特开公报No.2003-243797披露了一种电连接多层布线板的方法，此方法利用固定销固定多层布线板以使端子彼此接触。
技术实现思路
在利用固定销固定多层布线板以使端子彼此机械接触地电连接多层布线板的方法中，固定销、其它夹具和装配组件尺寸大小的变化将不利地导致连接表面的低可靠性。此外，需要手动装配是不利的，因此增加了操作步骤。因此，完成本专利技术以克服上述问题。本专利技术的目的在于提供一种易于，其中该多层板包括强有力地接合的多个基板。为实现上述目的，本专利技术提供以下的方法。即，在根据本专利技术一个方案的中，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造多层板的方法，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤：　　　　将接合油墨涂布在所述第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；　　　　将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；　　　　将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中川隆，菅野诚一，饭田宪司，前原靖友，铃木均，杉本薰，福园健治，菅田隆，伊达仁昭，八木友久，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]