制造多层板的方法技术

本发明专利技术提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
用于电连接多层布线板的方法的实例包括将多层布线板封装以形成球栅阵列(BGA)封装或岸面栅格阵列(LGA)封装、再通过焊料凸点(solderbumps)将所获得的封装连接到母板上的方法以及利用引线接合或凸块(studbump)电连接多层布线板的方法。此外，日本未经审查的特开公报No.2003-243797披露了一种电连接多层布线板的方法，此方法利用固定销固定多层布线板以使端子彼此接触。
技术实现思路
在利用固定销固定多层布线板以使端子彼此机械接触地电连接多层布线板的方法中，固定销、其它夹具和装配组件尺寸大小的变化将不利地导致连接表面的低可靠性。此外，需要手动装配是不利的，因此增加了操作步骤。因此，完成本专利技术以克服上述问题。本专利技术的目的在于提供一种易于，其中该多层板包括强有力地接合的多个基板。为实现上述目的，本专利技术提供以下的方法。即，在根据本专利技术一个方案的中，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤将接合油墨涂布在所述第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。优选地，所述第一基板是母板，所述第二基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。可选择地，优选所述第二基板是母板，所述第一基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。在根据本专利技术另一方案的中，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤将所述第一基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第一基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；以使接合油墨覆盖该端子的方式将该接合油墨填充于该通孔中，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。优选地，所述第一基板是母板，所述第二基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。可选择地，优选所述第二基板是母板，所述第一基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。如上所述，在本专利技术中，通过加热加压叠置体，使得接合油墨中的填充物的焊料熔化，以形成一体化的结构，从而高强度接合所述端子。因此，形成了柱状导电元件，进而获得良好的导电特性。此外，即使采用具有不同热膨胀系数的基板时，由于接合强度高，故也可确保所述基板的端子之间的电互连，由此连接的可靠性得以改善。此外，由于所述基板均不包含诸如半导体芯片之类的电子元件，因此在制造所述多层板的过程中，可进行加热和加压该叠置体的步骤，以实现接合油墨的固化，并由此强有力地连接所述端子。附图说明图1示出具有如下结构的多层板，其中第二基板叠置于第一基板上且第二基板比第一基板的尺寸小；图2示出具有如下结构的多层板，其中多个第二基板叠置于第一基板上，多个第三基板叠置于所述第二基板上，各第二基板均比第一基板的尺寸小；图3示出具有如下结构的多层板，其中第二基板嵌入在第一基板中；图4示出具有如下结构的多层板，其中具有相同尺寸的第一基板和第二基板叠置；图5示出具有如下结构的多层板，其中第二基板叠置于第一基板的正面和背面上；图6示出具有如下结构的多层板，其中第三基板叠置于图5所示的第二基板上；图7A至图7E为根据第一实施例的的过程图；图8A至图8D为根据第二实施例的的过程图；图9A至图9E为根据第三实施例的的过程图；以及图10A至图10E为根据第四实施例的的过程图。具体实施例方式下文将结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。图1至图6示出了各种结构的多层板10。术语“基板”指的是不含诸如半导体芯片、电阻、电容之类的电子元件的多层布线基板。图1示出多层板10的一个实例，该多层板具有这样的结构，即第一基板(母板)12上设置有第二基板(安装板)14，且第二基板14比第一基板12的尺寸小。至少一个第二基板14设置于第一基板12的正面或背面上。而且，参照图2，所述第二基板14上可设置第三基板16。当第二基板14定义为第一基板时，则第三基板16相对于第二基板14来说将被定义为第二基板。在本专利技术中，可将一对基板中的一个基板作为第一基板，而将另一个基板作为第二基板。在多层板具有三层或更多层的情况下，如果所述多层板中的相邻基板是通过根据本专利技术方案的方法所制造的，则所述多层板也包含在本专利技术的范围之内。图3示出多层板10的另一实例，该多层板10具有这样的结构，即至少一个第二基板14嵌入在第一基板12的正面和/或背面中。第一基板12可具有与第二基板14相同的尺寸。图4示出了多层板10的又一个实例，该多层板10具有这样的结构，即与第一基板12的尺寸相同的第二基板14设置于第一基板12的侧面上。图5示出了多层板10的再一个实例，该多层板10具有这样的结构，即与第一基板12的尺寸相同的第二基板14设置于第一基板12的两个侧面上。图6示出了多层板10的又一个实例，该多层板10具有这样的结构，即在第二基板14上还设置有第三基板16。所述基板的叠置结构并不具体限定于这些。图7A至图7E为根据第一实施例的用于制造多层板10的方法的流程图。如图7A所示，通过刮板21利用金属掩模18将接合油墨(bonding ink)20印刷涂布于第一基板12的一个端子12a上。图7B示出了在端子12a上形成接合油墨层的状态。在端子12a上设置有保护镀膜(未示出)，该保护镀膜由在下面的镍膜(underlying nickel film)上的金镀膜形成。接合油墨20包括诸如环氧树脂之类的含有填充物和固化剂的热固性树脂。该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，每个金属颗粒均具有第一熔点，而焊料具有比第一熔点低的第二熔点。所述金属颗粒优选为铜颗粒。所述焊料优选由锡铋合金组成。所述填充物的含量依照以下方式确定，即当热固性树脂在如下文所述的加热及加压步骤中固化时，所述金属颗粒将彼此充分接触，然后所述焊料熔化以形成具有足够导电性的一体化的结构。当完成多层板10时，接合油墨20用作所述端子之间电连接的导电元件。关于环氧树脂的固化剂，可以采用公知的包含如下混合物的固化剂，即该混合物包括选自羧基(carboxyl group)、氨基(amino group)、酚基(phenolg本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造多层板的方法，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤：　　　　将接合油墨涂布在所述第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；　　　　将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；　　　　将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及　　　　加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中川隆，菅野诚一，饭田宪司，前原靖友，铃木均，杉本薰，福园健治，菅田隆，伊达仁昭，八木友久，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]