多层板的结构制造技术

一种多层板的结构，其特征在于，包含：　　　　一多层结构，该多层结构至少包含一第一导电层及一第一介电层，其中该第一介电层邻接于该第一导电层靠近该多层结构表面的一面；　　　　至少一导电盲孔，该导电盲孔的形状以机械钻孔方式形成，该导电盲孔贯穿该第一介电层，其底部连接至该第一导电层，其中该导电盲孔充满一导电性材料；　　　　至少一导电通孔，该导电通孔以机械钻孔方式形成，该导电通孔贯穿该多层结构，其中该导电通孔充满该导电性材料；及　　　　至少一图案化的第二导电层，位于该多层结构的表面，该第二导电层通过该导电盲孔电性连接至该第一导电层，其中该第一导电层的厚度远大于该第二导电层。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层板的结构，特别是一种增层式(build-up)多层板的结构，利用厚铜板以机械方式同时制作通孔(through hole)与盲孔(blind hole)，并利用导电塞孔同时导通通孔与盲孔，可减少制作多层板的步骤。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)向有电子系统产品之母之称，嵌载各式电子零组件，提供中继传输平台，是所有电子产品的必备零组件。印刷电路板可略分为单面板、双面板及多层板，由于近年来电子产品走向小型、轻量、薄型、高速、高性能、高密度、低成本化，以及电子封装技术亦朝向高脚数、精致化(fine)与集成化发展，因此印刷电路板亦走向高密度布线、细线小孔化、复合多层化、薄板化发展。在层数上最主要应用技术为增层式多层板技术(build up)及高密度互连技术(High Density Interconnection，HDI)。所谓增层法，是在传统压合的多层板外面，再以背胶铜箔(RCC)或铜箔加胶片增层，其与内在线路板的互连采用Microvia微盲孔的途径。附图说明图1A至图1I为传统制作增层式多层板的剖面示意图。如图1A所示，制作一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：