【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及这样一种热学结构，其能降低含有发热部件例如电子器件部件的装置的外表面的热点部位，从而缓解对于该装置的使用者的热效应，并散发由该部件所产生的热量。
技术介绍
随着越来越多的精密复杂的电子器件的发展，包括那些能提高处理速度和更高的频率，具有较小尺寸和更复杂的动力装备，以及体现其它技术改进，例如电子和电学部件中的微处理器和集成电路，象便携式电脑、手机、掌上电脑(PDAs)、数码相机等；高容量及相应记忆部件，例如硬盘；电磁源，例如数字放映机中的电灯泡；以及诸如高能光学器件的其它器件，都能产生相对极高的温度。事实上，安装于机动车仪表板上的电子器件也能产生高温。目前，随着此类器件中产热的增加，热点部位即高温区域的聚集部位已成为一个难题。例如，对于较小且更紧凑的电子器件需求的增加，如便携式电脑、手机、PDAs、数码相机和放映机等，意味着热源(如硬盘、中央处理器(CPU)、图形芯片、逆变换流器/换流器、内存条、光源等)与该器件(即使是机动车的仪表板)的外表面接近。这样，器件的外表面可能被加热，这对于使用者而言是不舒适的，或者甚至是有危险的。例如，在一些便携式电脑...
【技术保护点】
一种用于含有发热部件的装置的热学结构，包括：用于含有第一部件的装置的外壳，该第一部件包括一热源，其中，所述第一部件将热量传递到外壳的表面，所述外壳包括夹在两个外壳层之间的至少一片的膨化石墨的压缩颗粒。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：BM福德，GD什夫斯，J诺尔利，RA雷诺三世，
申请(专利权)人：先进能源科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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