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本发明公开一种线路板与其制作方法，包括下列步骤。提供核心层，其中核心层的第一表面上形成有第一核心线路及至少一第一定位环。压合第一增层线路结构于第一表面上，并且覆盖第一核心线路与第一定位环，其中第一增层线路结构包括第一导电层以及第一介电层，而...
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