本实用新型专利技术提供一种具有散热功效的电路板，特别是可用于计算机系统的主板或电子装置的电路板，通过在电路板的非工作区域设置至少一个孔洞，使得冷空气的对流可以到达电路板的另外一侧，让整体散热效能增加，在不增加如主动风扇或是被动散热片等散热组件的情况下，即可改善系统内部热源的分布及散热功效，并可加入导流组件，进一步促进空气对流，借此达成提高电子产品零组件工作效能及使用寿命的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种具有散热功效的电路板，尤指一种用于计算机系统或电子装置内部的电路板。
技术介绍
传统计算机机壳内部散热系统只会针对电路板的某一半边进行散热，该电路板的另外一边却无法得到适当的冷空气对流，然而计算机系统内部的电路板，例如主板或显示适配器等，往往是计算机机壳内部最大的零件，其装置体积所形成的空间隔离容易造成冷热空气无法顺利对流，相对将造成散热效能低落的结果。而当计算机机壳愈来愈小，计算机零件密度增加，内部散热的问题随之变的更严苛且重要。如图1所示，其为公知计算机机壳内部散热系统的电路板构造示意图，该电路板10具有一风扇11与一散热器13，风扇11旋转时产生朝向电路板10的气流111，该气流111通过散热器13产生朝向四边的气流131、133、135与137，然而这些气流131、133、135与137都只能在电路板10的同一侧进行空气对流，并无法对另一半边进行直接的散热效果，因而造成气流在计算机系统机壳内部无法有效对流与散热效果低落的结果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的，在于提供一种具有散热功效的电路板，可有效解决公知计算机机壳内部散热系统因为电路板而影响气流对流并阻碍散热的问题。为了达到以上目的，本技术提供一种具有散热功效的电路板，其包括：一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个可穿透电路板的孔洞；以及一风扇，设置于该电路板的上表面，可产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一可吹至电路板下表面的下表面气流。在本技术又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板设有至少一个导流板，相对应该孔洞而设置该电路板上，并位于相对应孔洞的周边。在本技术又一实施例中，其中该导流板与风扇之间存在有相对应的孔洞。在本技术又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板设有至少一个旋转导流板，相对应该孔洞而设置于该电路板上，旋转导流板具有一旋转轴、一支架与一导流片，旋转轴一端安置于该电路板上，并相对于该电路板可旋转，支架的一侧固定于该旋转轴上，该支架的另一侧则连结该导流片。在本技术又一实施例中，其中该旋转导流板的周边设有至少一个孔洞。在本技术又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板在该风扇与该电路板之间设置有一散热片。本技术还提供一种具有散热功效的电路板，其包括：一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及一散热器，设置于该电路板的上表面，可产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一可吹至电路板下表面的下表面气流。本技术在电路板的无电子组件与电路的非工作区设置至少一个孔洞，使得空气的对流可以到达电路板的另外一侧，让计算机系统内部整体散热效能增加，以有效提高计算机系统内部的散热效率。本技术的次要目的，在于提供一种具有散热功效的电路板，可以在不增加散热组件，如主动风扇或被动散热片的情况下，即可改善电子装置内的系统热源分布，以提高电子产品及零组件的工作效能及使用寿命。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是公知计算机机壳内部散热系统的电路板构造示意图。图2是本技术具有散热功效的电路板一实施例的构造示意图。图3是本技术具有散热功效的电路板另一实施例的构造示意图。图4是本技术具有散热功效的电路板又一实施例的构造示意图。附图标记说明10 电路板11 风扇13 散热器111 气流131 气流133 气流135 气流137 气流20 电路板201 孔洞202 孔洞203 孔洞204 孔洞205 孔洞206 孔洞21 风扇211 气流23 散热器231 气流233 气流235 气流237 气流238 下表面气流30 电路板301 孔洞302 导流板303 孔洞304 导流板305 孔洞306 导流板307 孔洞308 导流板309 孔洞310 导流板311 孔洞312 导流板40 电路板41 旋转导流板411 孔洞412 孔洞413 孔洞414 孔洞415 旋转轴416 支架417 导流片42 旋转导流板421 孔洞422 孔洞423 孔洞424 孔洞425 旋转轴426 支架427 导流片43 旋转导流板431 孔洞432 孔洞433 孔洞434 孔洞435 旋转轴436 支架437 导流片44 旋转导流板441 孔洞。具体实施方式本技术将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得熟悉本技艺的人士可以据以完成，然而本技术的实施并非可由下列实施案例而被限制其实施形态。其中相同的标号始终代表相同的组件。首先，请参阅图2，其为本技术具有散热功效的电路板一实施例的构造示意图。如图所示，具有散热功效的电路板，其包括：一电路板20、一风扇21以及一散热器23。在电路板20的无电子组件与无电路所在的非工作区域设有穿透该电路板20的一个或多个孔洞201(或孔洞202、203、204、205与206)。电路板20的上表面设置一散热器23，并在散热器23上设置有一风扇21。风扇21旋转时，可产生一朝向电路板20上表面的气流211，而该气流211将穿过散热器23，并产生吹往电路板20平面方向的气流231、233、235与237，这些气流231、233、235与237在经过孔洞201(或孔洞202、203、204、205与206)时会因对流的关系，将部分气流穿透至电路板20的下表面，形成下表面气流238，下表面气流238将可以到达电路板20的下表面，借此以促进计算机系统机壳内部或电子产品内部的空气对流，可增加整体散热效能、确保组件工作效能及提高产品使用寿命的目的。再者，请参阅图3，其为本技术具有散热功效的电路板另一实施例的构造示意图。如图所示，具有散热功效的电路板，其包括：一电路板30、一风扇21、一散热器23以及导流板302、304、306、308、310与312，其中电路板30设置有穿透该电路板30的孔洞301、303、305、307、309与311。与前述图2实施例不同之处即在于：在电路板30的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有散热功效的电路板，其特征在于，包括：一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及一风扇，设置于该电路板的上表面，产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一吹至电路板下表面的下表面气流。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功效的电路板，其特征在于，包括：
一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及
一风扇，设置于该电路板的上表面，产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一吹至电路板下表面的下表面气流。
2.如权利要求1所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，所述电路板上设有至少一个导流板，相对应该孔洞而设置该电路板上，并位于相对应孔洞的周边。
3.如权利要求2所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，其中该导流板与风扇之间存在有相对应的孔洞。
4.如权利要求1所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，所述电路板上设有至少一个旋转导流板，相对应该孔洞而设置于该电...
【专利技术属性】
技术研发人员：高金圳，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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