电路板及其制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板 往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线 面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A. Ooki，N. Nagai，A. Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj Μ. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology， 1992， 15(4): 418-425。 具有细化导电线路的印刷电路板制作通常采用如下方法：提供绝缘基板；在绝缘 基板的表面形成导电层；在导电层的表面形成光致抗蚀剂层；对所述光致抗蚀剂层进行曝 光及显影；对所述导电层进行蚀刻，得到导电线路；以及将所述光致抗蚀剂层去除。在上述 的制作方法中，需要采用光致抗蚀剂及整片的导电层，并且，在曝光、显影及蚀刻等处理过 程中，需要对应的化学试剂及需要大量的水资源以进行清洗。从而，现有技术中的制作方法 对环境具有较严重的污染，并且，电路板的生产成本较高。
技术实现思路
因此，有必要提供一种能够减少对环境产生污染的电路板制作方法及制得的电路 板。 -种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电...
【技术保护点】
一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内。
【技术特征摘要】
1. 一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线 路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄 膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料 内。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为聚苯胺、聚吡咯或聚 噻吩。3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为苯胺衍生物的聚合 物、吡咯衍生物的聚合物或者噻吩衍生物的聚合物。4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电性高分子为聚乙撑二氧噻吩或 者聚2,5_二甲氧苯胺。5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电镀金属层的材料为铜。6. -种电路板的制作方法，包括步骤： 提供导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液； 将所述导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液均匀混合得到前驱体； 提供基...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13
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