【技术实现步骤摘要】
一种晶粒清洁装置
本技术涉及半导体致冷件生产
的一种装置，特别是涉及晶粒清洁装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和晶粒，晶粒是经过晶棒切割而成的，成型的晶粒表面有许多灰尘，有的杂物粘接得比较牢固，为了保证产品的质量，需要将这些杂物清除干净，现有技术中用的是冲洗的方法，这样的方法具有劳动强度大、还具有不易清洗干净的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种劳动强度小、容易操作、效果好的晶粒清洁装置。 本技术的技术方案是这样实现的:一种晶粒清洁装置，其特征是:它包括架子，在架子上放置有一个斜面的滑板，滑板上面设置有第一软质层，在滑板上面有一个搓板，搓板的下面是第二软质层，第二软质层和第一软质层表面相对，搓板连接有驱动装置，驱动装置可以使搓板沿着第一软质层上面来回滑动，所述的滑板上面有流水装置。 进一步地讲，所述的架子上有辖着搓板来回运行的限位槽，所述的搓板上具有辖在这个限位槽上的限位件。 本技术的有益效果是:这样的晶粒清洁装置具有节省水源、容易操作、效果好的优点。 【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 其中:1、架子 2、滑板3、第一软质层 4、搓板 5、第二软质层 6、驱动装置 7、流水装置8、限位槽。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步说明。 如图1所示，一种晶粒清洁装置，其特征是:它包括架子1，在架子上放置有一个斜面的滑板2，滑板上面设置有上有第一软质层3，在滑板上面有一个搓板4，搓板的下面是第二软质层5，第二软质层5和第一软质层3表面相对，搓板连接有驱动装置...
【技术保护点】
一种晶粒清洁装置，其特征是：它包括架子，在架子上放置有一个斜面的滑板，滑板上面设置有上有第一软质层，在滑板上面有一个搓板，搓板的下面是第二软质层，第二软质层和第一软质层表面相对，搓板连接有驱动装置，驱动装置可以使搓板沿着第一软质层上面来回滑动，所述的滑板上面有流水装置。
【技术特征摘要】
1.一种晶粒清洁装置，其特征是:它包括架子，在架子上放置有一个斜面的滑板，滑板上面设置有上有第一软质层，在滑板上面有一个搓板，搓板的下面是第二软质层，第二软质层和第一软质层表面相对，搓板连接有驱动装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，钱俊有，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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