电路板及其制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有金属凸块的电路板及其制作方 法。
技术介绍
在将电路板与其他电子元件进行组装时，通常需要在电路板的外层导电线路一侧 制作金属凸块。所述金属凸块与电子元件的电性接触垫相对应，通过焊接的方式将电路板 与电子元件进行组装，现有技术中，所述的金属凸块的制作方法包括步骤：首先在覆盖于外 层导电线路表面的防焊层中形成第一开口，使得导电线路层中的电性接触垫露出。然后，在 防焊层的表面形成光致抗蚀剂图形层，所述光致抗蚀剂图形层中形成有与第一开口相对应 的第二开口。为了使得第二开口能够完全暴露出第一开口，第二开口的大小需要大于第一 开口的大小。最后，采用制作导电线路相似的方法，在第一开口和第二开口内填充导电金 属。去除光致抗蚀剂图形层后，所述的填充金属凸出于防焊层，形成金属凸块。 然后，采用上述的方法须二次对位，金属凸块的间隙难以缩小，故不利于排布密集 的金属凸块的制作。另外，由于导电线路的电性接触垫与金属凸块先后分别形成，并非为一 体成型。这样，在封装完成后，应力容易集中于结构交界处，将导致电性接触垫与金属凸块 相互分离的现象。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的金属凸 块的电路板。 -种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第 一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述 第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一 体连接延伸而出，并凸出...
【技术保护点】
一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。
【技术特征摘要】
1. 一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一 介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第 一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体 连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第二导电线路层，所述第二介电层 具有远离所述第一介电层的第二表面，所述第二导电线路层形成于所述第二表面。3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括导电盲孔，所述导电盲孔形成于第 二介电层内，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔相互电导通。4. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路层及第二表面形成有 防焊层，所述防焊层内具有开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫。5. 如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电性接触垫的表面及金属凸块的表 面形成有保护层。6. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供载板； 在所述载板的表面压合第一介电层，得到多层基板； 在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层并延伸至所述载板内； 在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述 金属凸块与第一导电线路层一体...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13
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