一种印刷电路板的电气连接方法及产品技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的电气连接方法及产品，具体为：在印刷电路板的内部机械孔内壁或板边侧壁开设电气连接通孔，在电气连接通孔侧壁电镀导电材料层，印刷电路板中需要电气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材料层的上、下端连接，从而实现两导电层之间的电气连接。本发明专利技术半孔边缘金属化可使导电层在上述边缘处实现互连，从而减少板上通孔需求，特别是在平面变压器内部的电气换层连接；增加磁芯内部PCB可用空间，还可提升单位长度边缘的过电流能力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种印刷电路板的电气连接方法及产品，具体为：在印刷电路板的内部机械孔内壁或板边侧壁开设电气连接通孔，在电气连接通孔侧壁电镀导电材料层，印刷电路板中需要电气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材料层的上、下端连接，从而实现两导电层之间的电气连接。本专利技术半孔边缘金属化可使导电层在上述边缘处实现互连，从而减少板上通孔需求，特别是在平面变压器内部的电气换层连接；增加磁芯内部PCB可用空间，还可提升单位长度边缘的过电流能力。【专利说明】一种印刷电路板的电气连接方法及产品
本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种印刷电路板的电气连接方法及产 品。
技术介绍
在电子装配中，印刷电路板（Printed Circuit Boards)是个关键零件，它搭载其 他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。多层板属于其中一种典型的 电路配置形式，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通 各层电路。 以直流-直流开关电源为例，其一般包括逆变电路、隔离变压器、整流电路。逆变 电路由开关管将输入直流电压转换为交流电压，开关管通常是金属-氧化物-半导体型场 效应管（M0SFET);隔离变压器将逆变电路输出的交流电压转换为要求的交流电压；最终整 流电路将交流电压整流为期望的直流电压。开关管和整流电路在相对较高的频率上进行转 换，这样开关电源电路就可以使用更小型的元件，如电感和电容。 在上述电路中，电路板在不同层间需进行电气连接，较典型的是用过孔来完成，过 孔为金属化孔，其导电材料贯穿整个电路板。但在平面变压器PCB设计中变压器绕线用的 换层过孔消耗了宝贵的电路板空间，当电路板上电路复杂且有较多电子元器件时，过孔数 量会剧增，其对应的电路板空间的消耗也会剧增，这种消耗源于除过孔本身占据空间外，还 需与周边电路保持一定的安全间距；当一个电路板需大量过孔时，设计很难将该电路板的 尺寸和布局控制在特定的要求下。另外典型的过孔为通孔，贯穿所有层，内层的空间也将被 消耗，内层走线也将成为一个问题点。因此，一种可取代过孔实现电路板各层间的互连，且 节约电路板空间的连接方式变得非常必要。
技术实现思路
为解决现有过孔互连消耗电路板上可用空间的问题，本专利技术提供一种印刷电路板 的电气连接方法及产品，在印刷电路板的内部机械孔内壁或板边侧壁形成导电层之间的电 气连接桥梁，减少板上过孔需求，增加可用空间。 -种印刷电路板的电气连接方法，具体为：在印刷电路板的内部机械孔内壁或板 体边侧壁开设电气连接通孔，在电气连接通孔侧壁电镀导电材料层，印刷电路板中需要电 气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材料层的上、下端连接，从而实现该两 导电层之间的电气连接。 -种印刷电路板，由绝缘层与导电层交替叠加而成，在叠加而成的板体内开有机 械孔，其特征在于，所述机械圆孔内壁或板体边开有电气连接通孔，电气连接通孔侧壁电镀 有导电材料层，印刷电路板中需要电气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材 料层的上、下端连接，从而实现该两导电层之间的电气连接。 -种变压器，包括磁芯和线圈，所述磁芯安插在印刷电路板的机械孔内，所述线圈 走线到机械圆孔内壁，机械孔内壁开有电气连接通孔，电气连接通孔侧壁电镀有导电材料 层，印刷电路板中需要电气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材料层的上、 下端连接，从而实现所述线圈与印刷电路板的不同绝缘层上的导电层电气连接。 -种模块电源，包括直接贴装在印刷电路板上的电源供应单元，所述印刷电路板 为上述的印刷电路板。 进一步地，所述电气连接通孔为至少一个的半通孔或\和至少一组由多个相连的 半通孔形成的纹浪形通孔。 进一步地，所述纹浪形通孔中相邻半通孔孔径相切放置，且半通孔中心位于电路 板的内部机械孔外形线或板边外形线上。 本专利技术的有益技术效果体现在： 电路板由导电层和绝缘层相互叠加而成，导电层在板边缘处终止，通过在机械孔 内壁或板体边侧边半孔边缘金属化，可使导电层在上述边缘处实现互连，从而减少板上通 孔需求，增加可用空间，有效地克服了现有实现方案占用空间的缺陷。 【专利附图】【附图说明】 图1为应用本专利技术的模块电源电路板实例结构图； 图2为图1所示电路板实例的第一绝缘层顶视图； 图3为图1所示电路板实例的导电层电气连接示意图，其中，图3(a)为其中两组 导电层电气连接示意图，图3(b)为另外两组导电层电气连接示意图； 图4为图1所示电路板实例的第二绝缘层顶视图； 图5为图1所示电路板实例的第三绝缘层顶视图； 图6为图1所示电路板实例的第四绝缘层透视图； 图7为图1所示电路板实例的第五绝缘层透视图； 图8为图1所示电路板实例的模块电源顶视图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实例对本专利技术做进一步的详细说明。 图1为应用本专利技术的模块电源电路板实例结构图。图1中，电路板110由一系列 绝缘层ll〇a和导电层115交替叠加而成；电路板的总层数由板上元件密度等众多因素决 定，图1只标示出一层导电层115,实际除表层导电层外，每两个绝缘层之间，就叠加一层导 电层。 绝缘层110a有边界120、125。其中边界120是指的电路板110的板边，而边界125 却位于电路板110的板框内部，因电路板开机械孔130而形成；磁芯135通过机械孔130扣 入电路板110中，从而形成模块电源100的变压器；许多直接装配的元件都需要类似的电路 板内部的机械孔。 电路板110上也可存在另外的机械孔140,磁芯145可经此扣入，从而形成模块电 源100的电感。另外其他元件如场效应管（FETS) 150，电阻155,电容160,在模块电源100 中均有应用。 下面将从图1所示实例中选取第一到第五绝缘层，对其结构进行详细说明。请注 意，本专利技术所述第一到第五绝缘层并不是特指顺序排列的第一个到第四个绝缘层，而只是 表示五个不同的绝缘层，为了对其区分，因此采用第一、第二、第三、第四和第五进行命名。 图2为图1所示实例的第一绝缘层顶视图。第一绝缘层是电路板众多绝缘层之一， 所述图中包括附在第一绝缘层表面的第一导电层210。第一导电层210的形状由设计需求 决定，此图中的第一导电层做成变压器线圈210a。第一绝缘层200有板框215和220, 225。 其中板框215是绝缘层200的电路板板边，板框220和225是绝缘层200的内部机械孔。 所述图中，在绝缘层200上开的机械孔220是为了让变压器磁芯能装配于电路板上，装配后 的磁芯与变压器线圈210a组成变压器；加工出的机械孔225是为了让输出电感的磁芯能装 配于电路板上。变压器线圈210a在到达机械孔220后为了使其与其它绝缘层上的导电层 保持电气连接性，即可以通过本专利技术提出的半孔边缘金属化工艺，在机械孔220上开电气 连接通孔并在孔的侧壁电镀导电材料，形成半孔边缘金属化镀层230a和230b，从而达到使 导电变压器线圈210a与其它两不同绝缘层上的导电层电气连接起来的目的。所述电气连 接通孔为至少一个的半通孔或\和至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的电气连接方法，其特征在于，具体为：在印刷电路板的内部机械孔内壁或板体边侧壁开设电气连接通孔，在电气连接通孔侧壁电镀导电材料层，印刷电路板中需要电气连接的两导电层分别走线到电气连接通孔与导电材料层的上、下端连接，从而实现该两导电层之间的电气连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卫华，高季平，
申请(专利权)人：武汉永力睿源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42