一种防止BGA短路线路板，包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域，BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及圆形的防焊开窗区域，所述的焊盘PAD与防焊开窗区域连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环，所述的防焊开窗区域以及防焊环外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层。本实用新型专利技术可以防止线路板在SMT上件时覆盖在线路板上的绿油桥脱落，造成BGA短路，将BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了产品质量以及线路板的良品率，降低了因BGA短路造成的损失，节约生产投入，提高企业的竞争力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种防止BGA短路线路板，包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域，BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及圆形的防焊开窗区域，所述的焊盘PAD与防焊开窗区域连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环，所述的防焊开窗区域以及防焊环外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层。本技术可以防止线路板在SMT上件时覆盖在线路板上的绿油桥脱落，造成BGA短路，将BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了产品质量以及线路板的良品率，降低了因BGA短路造成的损失，节约生产投入，提高企业的竞争力。【专利说明】—种防止BGA短路线路板
本技术属于线路板制作领域，具体涉及一种防止BGA短路线路板。
技术介绍
随着线路板技术的发展，对线路板生产和研发提出了新的挑战。线路板上集成的电路越来越复杂，在现在的线路板上均含有一颗到数颗布线规则BGA芯片。BGA芯片在线路板的生产中要求精度高，稍微有点差错，容易导致线路板问题，如在线路板的压合偏移、夕卜层板曝光对位偏移、防焊曝光对位偏移等因素影响。 现有的含有BGA区域的线路板中，如图1和图2所示，设置在BGA区域中的防焊开窗区域的直径为0.38mm,防焊开窗之间的间距为0.5mm，为了防止焊盘PAD短路，防焊开窗区域外的BGA区域内覆盖一层油墨，而线路板生产工序多，流程长在经过多步工序加工过程中，且出现偏移和误差等问题，容易导致覆盖在BGA区域内的油墨在SMT上件过程中发生脱落，导致BGA短路。影响生产效率，增加企业生产成本。防焊开窗区域的直径与元器件的引脚直径相同，绿油覆盖时覆盖在防焊开窗区域的外边沿上，容易造成元器件焊接不牢固或焊接不上等情况，增加不良品率和返工率，增加生产成本，降低了企业的竞争力，不利于企业长远发展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是一种提高线路板良品率，防止BGA绿油桥脱落造成BGA短路的防止BGA短路线路板。 为了解决上述技术问题，本技术采用如下方案实现:一种防止BGA短路线路板，包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域，BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及圆形的防焊开窗区域，所述的焊盘PAD与防焊开窗区域连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环，所述的防焊开窗区域以及防焊环外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层。 作为本技术的改进，所述的防焊开窗区域的直径比与之相对应的元器件引脚的直径大3mil。 作为本技术的改进，所述的防焊环的环形宽度为5mil。 作为本技术的进一步改进，所述的两个防焊环的外边之间的间隙为3.5mil。 与现有技术相比，本技术通过在线路板的BGA区域内覆盖一层文字油墨层，可以防止线路板在SMT上件时覆盖在线路板上的绿油桥脱落，造成BGA短路，将BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了产品质量以及线路板的良品率，降低了因BGA短路造成的损失，节约生产投入，提高企业的竞争力；为了更好的在防焊开窗区域插元器件，提高后续上元器件的效率，将防焊开窗区域的直径设置为比元器件引脚的直径大3mil ;同时在防焊开窗区域外设置一个5mil的防焊环，可以防止文字油墨沾到防焊开窗区域内，避免了在后续工序导致无法对防焊开窗区域进行处理，降低不良品率和返工率，节约生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术的结构示意图。 图2为现有技术中的A部放大图。 图3为本技术结构示意图。 图4为本技术中的B部放大图。 【具体实施方式】 为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步阐述。 如图3和图4所示，一种防止BGA短路线路板，包括线路板I以及设置在线路板上的BGA区域2，BGA区域2上设有圆形的焊盘PAD3以及圆形的防焊开窗区域4。所述的焊盘PAD3与防焊开窗区域4连通。防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环5，防焊环5的内环直径与防焊开窗区域4的外径相等，防焊环5的外径长度比防焊环的内径长度长lOmil，即防焊环5的环形宽度为5mil。所述的防焊开窗区域4以及防焊环5外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层6。所述的两个防焊环的外环之间的间隙为3.5mil。防焊开窗区域4以及防焊环5外的BGA区域先覆盖了一层油墨后在覆盖一层文字油墨层，可以保护油墨在后续工序中破坏，影响线路板BGA区域的质量，防止SMT上件时油墨脱落，导致BGA短路。 为了使得元器件跟容易安装在防焊开窗区域内，开设防焊开窗区域的直径大于元器件引脚的直径，所述的防焊开窗区域(4)的直径比与之相对应的元器件引脚的直径大3mil0 上述实施例仅为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种防止BGA短路线路板，包括线路板(I)以及设置在线路板上的BGA区域(2)，其特征在于，BGA区域(2)上设有圆形的焊盘PAD (3)以及圆形的防焊开窗区域(4)，所述的焊盘PAD (3)与防焊开窗区域(4)连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环(5)，所述的防焊开窗区域(4)以及防焊环(5)外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层(6)。2.根据权利要求1所述的防止BGA短路线路板，其特征在于，所述的防焊开窗区域(4)的直径比与之相对应的元器件引脚的直径大3mil。3.根据权利要求1所述的防止BGA短路线路板，其特征在于，所述的防焊环(5)的环形宽度为5mil。4.根据权利要求1所述的防止BGA短路线路板，其特征在于，所述的两个防焊环(5)的外边之间的间隙为3.5mil。【文档编号】H05K1/11GK204014278SQ201420493587【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月29日 优先权日:2014年8月29日 【专利技术者】王忱, 李加余 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止BGA短路线路板，包括线路板（1）以及设置在线路板上的BGA区域（2），其特征在于，BGA区域（2）上设有圆形的焊盘PAD（3）以及圆形的防焊开窗区域（4），所述的焊盘PAD（3）与防焊开窗区域（4）连通，防焊开窗区域外侧设有一环形的防焊环（5），所述的防焊开窗区域（4）以及防焊环（5）外的BGA区域内覆盖有一层文字油墨层（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王忱，李加余，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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