本发明专利技术公开了一种电源专用功率电子线路板和功率模块的制作方法，特征是专用功率电子线路板的制作包括通用功率电线路板基板的制作，基板反面带锡铆钉功率铜线和基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线的制作，反面带铜铆钉功率铜线和正面带过铜铆钉孔功率铜线的制作及它们的合并，专用功率模块的制作包括在专用功率电子线路板上焊接市售功率电子元件，保护电子元件、部分控制电子元件并与导热绝缘胶金属板封装，在专用功率电子线路板带导热绝缘胶的承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与线路板相联接和用导热绝缘胶封装。本专用功率电子线板制作简单，本专用功率模块集成度高，功率大，可双面冷却和插装。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率电子线路板和功率模块的制作方法，尤其是涉及。
技术介绍
目前，功率模块大多是将几个耐高电压、大电流的电子元件及保护电子元件集成在一块绝缘金属板上，垂直引线，螺丝联接，密封胶封装，不用功率电子线路板，或用DCB陶瓷覆铜板作简单功率电子线路板。其缺点是密封胶很厚，只能单面冷却，集成度不高，各厂家生产出来的同种功率模块形状不一，对一个需要多种功率模块的电源来说，设计起来有不少不方便之处。如铜箔板较厚，用DCB陶瓷覆铜板制作功率电子线路板不容易，还有过孔金属化问题不好办。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以获得功率大、形状规则、两边平整、集成度较高、可以在铝冷却槽中双面冷却并具有某一功能的电源专用功率模块。本专利技术的目的是这样实现的本专利技术包括单、双面电子线路板的制作，在线路板上加装铜铆钉，在铜铆钉上加焊功率铜线，用铜铆钉铆接线路板两边功率铜线，在无功率电子线路板的绝缘金属板上集成功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件、封装等，特征是它还包括A型、B型、C型、D型、E型、F型通用功率子线路板基板的制作，A型、B型、C型、D型、E型、F型专用功率电子线路板的制作，电源专用功率模块的制作；A型、B型、C型、D型、E型、F型通用功率电子线路板基板的制作通常外包；A型、B型、C型、D型、E型、F型专用功率电子线线路板的制作又包括基板打孔、基板反面带锡铆钉功率铜线及基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线的制作，包括基板反面带锡铆钉功率铜线、细铜线通过锡铆钉和基板过线孔与基板正面带镀锡过锡铆钉孔功率铜线、细铜线、带过锡铆钉孔铜箔相联，包括一次浇铸专用功率电子线路板正反面功率铜线和铜铆钉；电源专用功率模块的制作包括在长方形功率电子线路板两侧及板上焊接市售分立功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并封装，包括在长方环形通用功率电子线路板内侧或两外侧及板上焊接市售分立功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并封装，包括在长方形专用功率电子线路板两侧的绝缘承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与专用功率电子线路板相联接及封装，包括在长方环形专用功率电子线路板内侧或两外侧的绝缘承载金属板上用集成电路法制作功率电子元件、保护电子元件、部分控制电子元件并与专用功率电子线路板相联接及封装，前者仅在用市售分立电子元件和封装方面与厚膜电路法类似，电子元件之间的联接方法、集成度等并不相同，后者仅在集成功率电子元件和封装方面与集成电路法类似，电子元件之间的联接方法、集成度等并不相同；A型通用功率电子线路板基板用长方形单面铜箔板腐蚀而成，反面无铜箔，正面全是宽度相同走向不同的长方形铜箔，分为五个区，第1铜箔区是基板正面中间一条与基板长边平行短边垂直贯穿全板的条形铜箔区，由若干个条形间断四角圆滑铜箔构成，基板中间条形铜箔区左侧是第2、3铜箔区，右侧是第4、5铜箔区，第2、4铜箔区均是两边到达基板边缘、两边分别与第1、3和第1、5铜箔区平行和隔开的铜箔区，且均由若干个与基板长边垂直短边平行局部或全部一分为二的条形间断四角圆滑铜箔构成，第3、5铜箔区均是两边到达基板边缘、两边分别与第2、4和第1铜箔区平行和隔开的铜箔区，且均由若干个与基板长边平行短边垂直的条形间断四角圆滑铜箔构成，见图la，在3、5铜箔区的对边边缘与2、4铜箔区之间还可以扩展与3、5铜箔区相同的铜箔区，视需要而定，第1铜箔区也作相应扩展，各铜箔区间距、各小块铜箔间距、各小块铜箔大小、孔位、孔径视需要而定，见图Ic ；B型通用功率电子线路板基板正面铜箔区的形状与构造与A形通用功率电子线路板基板正面铜箔区的形状与构造相同，B型通用功率电子线路板基板反面有数目与输出引脚数相等、与基板长边平行短边垂直的条形间断四角圆滑铜箔，条形间断四角圆滑铜箔的大小、间距、间断位置、孔位、孔径视需要而定，基板正面第1、3、5铜箔区条形间断四角圆滑铜箔的垂直投影一定全部与基板反面条形间断四角圆滑铜箔相重合，见图la、图Ib ；C型通用功率电子线路板基板有Cl型、C2型、C3型三种，正反面均有布线槽，由耐热塑料加散热良好填料ALN(氮化铝)模压而成，包括正面槽区、反面槽区和中位槽底，Cl型基板正面槽位、孔位、孔径与B型基板正面相关铜箔位、孔位、孔径相同，见图2a，Cl型基板反面槽位与B型基板反面条形间断四角圆滑铜箔位相同，但是无间断，见图2d，C2型基板正面槽分为两部份，一部份槽位与B型基板正面第2、4铜箔区铜箔及相应平行连线同位，另一部份槽与B型基板正面第3、5铜箔区铜箔及3、5铜箔之间的第1铜箔区部份铜箔同位，见图2b，C2型基板反面槽与Cl型基板反面槽相同，见图2d ；C3型基板正面槽分为两部份，一部份与C2型基板正面槽位相同，另一部份与B型基板正面第3、5铜箔区相应槽是无外侧凸边半槽或有外侧凸边全槽，且与C2型基板短边平行，见图2c，C3型基板反面槽与C2型基板反面槽相同，见图2d ；D型通用功率电子线路板基板构造与Cl型基板相同但用ALN陶瓷材料制成，以适应浇铸而产生的高温，见图2a、图2d ；C型、D型基板正反面槽深、中位槽底厚度视需要而定，槽中孔位、孔径同B型基板；E型通用功率电子线路基板是用双面铜箔板制作的由内外长方形环界定的环形线路板，基板正面有四个铜箔区，第1、2铜箔区位于基板的两个长边上，长度等于基板内环长边长度，宽度等于内外环间的距离，铜箔区中铜箔为若干条与基板长边垂直短边平行且局部或全部一分为二的条形间断四角圆滑铜箔，第3铜箔区位于基板长短边上，长度等于外环的宽度，宽度等于内外环间的距离，铜箔区铜箔为若干条与基板短边平行长边垂直的条形间断四角圆滑铜箔，各条形铜箔宽度、间距、孔位、孔径视需要而定，第4铜箔区位于第3铜箔区对面基板长短边上，长度等于外环短边的宽度，宽度等于内外环间的距离，铜箔区铜箔为若干条与基板长边平行短边垂直且一分为二或一分为三的条形间断四角圆滑铜箔，各条形铜箔大小、间距、孔位、孔径视需要而定，基板反面全是与基板长边平行短边垂直的条形间断四角圆滑铜箔、条形间断四角圆滑铜箔的条数与输出引脚数相等，铜箔的长度、宽度、间距视需要而定，见图3a，基板正面第4铜箔区的条形间断四角圆滑铜箔的垂直投影一定与基板反面的条形间断四角圆滑铜箔相重合，见图北；E型通用功率电子线路基板也可以是外长方形和内圆环界定的或外圆和内圆界定的双面铜箔通用电子线路板；F型通用功率电子线路板基板外形与E型基板相同，由ALN陶瓷材料制造，正反面均有布线槽，分为6上槽区、下槽区和中位槽底，上下槽的位置和E形基板正反面条形间断四角圆滑铜箔的位置相同，见图5a，但下槽无间断，槽的深度、中位槽底厚度视需要而定、孔位、孔径同E型基板孔位、孔径，见图5b。D型、F型基板在制专用板时某些槽的某些位置和不过铜水的孔要加必须的ALN泥隔堵；各种基板通用过线孔的孔的直径均为1毫米，不打通，起指示孔位的作用，在制作专用板时，有些通用过线孔要打通，有些通用过线孔不要打通，需要打通的通用过线孔要打成直径与所过锡铆钉、铜铆钉、细铜线、元件引脚直径相等的孔；A型基板上的全部条形间断四角圆滑铜箔或可由几个外径等于条形间断四角圆滑铜箔宽度、内径为1毫米、外围间距2毫米以上的环形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章祖文，
申请(专利权)人：章祖文，
类型：发明
国别省市：
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