温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。