环氧树脂组合物和固化物制造技术

本发明专利技术提供显示优异的低介电性、发挥非卤系下的优异的阻燃性的，用于叠层材料、半导体密封材料、成型材料、粉体涂料和粘合材料等的环氧树脂组合物。环氧树脂成分含有由下述通式(1)所示的环氧树脂和含磷率为1.0～5.0重量％的含磷环氧树脂，由通式(1)所示的环氧树脂的含量相对于环氧树脂全体，为30重量％以上。(此处，G表示缩水甘油基，R1、R3表示氢或烃基，R2表示由式(a)表示的取代基，n表示1～20的数，p表示0.1～2.5的数)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和固化物
本专利技术涉及提供低介电性和阻燃性优异，同时低吸水性等也优异的固化物的环氧 树脂组合物及其固化物。
技术介绍
近年来、特别是伴随着先进材料领域的进步，一直寻求更高性能的基础树脂的研 发。例如、半导体密封的领域中，由于对应于近年来的高密度实装化的封装的薄形化、大 面积化、以及表面实装方式的普及，封装裂纹的问题在变得严重，对基础树脂强烈要求耐湿 性、耐热性、与金属基材的粘合性等的改善。另外，印刷线路板领域中，近年来，为了高速处 理大量信息，进行着多层化、薄型化、电路的细间距化等。然而，为了实现进一步的高速处 理，一直在寻求介电特性更优异的线路板材料。此外，从减轻环境负担的观点出发，存在卤 系阻燃剂排除的动机，一直在寻求阻燃性更优异的基础树脂。 然而，以往的环氧树脂系材料中，尚且未知有充分满足这些要求的材料。例如、公 知的双酚型环氧树脂常温下为液状，从作业性优异、与固化剂、添加剂等的混合容易出发， 被广泛应用，然而，耐热性、耐湿性方面具有问题。另外，作为改进耐热性的树脂，虽然已知 酚醛清漆型环氧树脂，但耐湿性、耐冲击性有问题。另外、专本文档来自技高网...

【技术保护点】
环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料的环氧树脂组合物，特征在于，含有由下述通式(1)所示的环氧树脂和含磷率为1.0～5.0重量％的含磷环氧树脂作为环氧树脂成分，相对于环氧树脂全体，由通式(1)所示的环氧树脂的含量为30重量％以上，含磷环氧树脂的含量为30重量％以上，此处，G表示缩水甘油基，R1表示氢或碳原子数为1～6的烃基，R2表示由式(a)表示的取代基，n表示1～20的数；另外，p表示0.1～2.5的数；R3表示氢原子或碳原子数1～6的烃基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料的环氧树脂组合物， 特征在于，含有由下述通式（1)所示的环氧树脂和含磷率为I. O?5. O重量％的含磷环氧 树脂作为环氧树脂成分，相对于环氧树脂全体，由通式（1)所示的环氧树脂的含量为30重 量％以上，含磷环氧树脂的含量为30重量％以上，此处，G表示缩水甘油基，R1表示氢或碳原子数为1?6的经基，R2表示由式（a)表示 的取代基，η表示1?20的数；另外，p表示0. 1?2. 5的数；R3表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田尚史，大村昌己，青柳荣次郎，中原和彦，梶正史，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP