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一种高导热胶制造技术

技术编号:10792992 阅读:66 留言:0更新日期:2014-12-18 02:53
本实用新型专利技术公开一种高导热胶,包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层,所述基底层为铜箔层,所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接,在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶,使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍,并将其应用在电子领域的导热材料制备中,结构设计合理,应用范围广泛,具有极佳的市场化前景。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种高导热胶,包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层,所述基底层为铜箔层,所述压敏胶层与所述铜箔层覆e盖粘合连接,在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶,使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍,并将其应用在电子领域的导热材料制备中,结构设计合理,应用范围广泛,具有极佳的市场化前景。【专利说明】一种高导热胶
本技术涉及导热材料,尤其涉及一种高导热胶。
技术介绍
随着电子器件微型化的飞速发展,尤其突显的是电子线路板上的元器件日益密 集,使得电子产品表面温度也在升高,电子产品的热量管理成为产品设计的重要课题。现阶 段,所有集成元件设计的电子设备都需要考虑的就是元件表面温度控制问题,如何有效控 制电子元件散热必然与电子产品的正常使用起到直接的决定性作用。
技术实现思路
本技术的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种高导热胶,通过压敏胶层 与铜箔层的结合使用,组成新的导热材料,有效增强导热性。 为有效解决上述问题,本技术采取的技术方案如下: -种高导热胶,包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层,所述基底 层为铜箔层,所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接。 特别的,所述压敏胶层与所述铜箔层之间设有粘合剂层。 特别的,所述压敏胶层双面覆盖所述铜箔层。 特别的,所述铜箔层直接与所述压敏胶层覆盖连接。 本技术的有益效果:本技术提供的高导热胶,在铜箔的两面分别涂上导 热压敏胶,导热压敏胶是由丙烯酸胶水与高导热粉(氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化 硼等)混合合成,具有高导热强粘性的特点。使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍, 并将其应用在电子领域的导热材料制备中,结构设计合理,应用范围广泛,具有极佳的市场 化前景。 下面结合附图对本技术进行详细说明。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术公开的高导热胶整体结构示意图。 其中: 001铜箔层,002压敏胶层,003粘合剂层。 【具体实施方式】 实施例: 如图1所示,本实施例提供的高导热胶,包括基底层及设置在所述基底层上下表 面的压敏胶层002,所述基底层为铜箔层001,所述压敏胶层002与所述铜箔层001覆盖粘 合连接。 所述压敏胶层002与所述铜箔层001之间设有粘合剂层003。所述压敏胶层002 双面覆盖所述铜箔层001。所述铜箔层OOl直接与所述压敏胶层002覆盖连接。 申请人:声明,所属
的技术人员在上述实施例的基础上,将上述实施例某 步骤,与
技术实现思路
部分的技术方案相组合,从而产生的新的方法或结构,也是本实用新 型的记载范围之一,本申请为使说明书简明,不再罗列这些步骤的其它实施方式。 该实施例的主要技术应用: 本技术提供的高导热胶在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶,导热压敏胶是由 丙烯酸胶水与高导热粉(氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼等)混合合成,具有高导 热强粘性的特点。使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍,并将其应用在电子领域的 导热材料制备中,结构设计合理,应用范围广泛,具有极佳的市场化前景。本技术通过 上述实施例来说明本技术的实现方法及装置结构,但本技术并不局限于上述实施 方式,即不意味着本技术必须依赖上述方法及结构才能实施。所属
的技术人 员应该明了,对本技术的任何改进,对本技术所选用实现方法等效替换及及步骤 的添加、具体方式的选择等,均落在本技术的保护范围和公开范围之内。 本技术并不限于上述实施方式,凡采用和本技术相似结构及其方法来实 现本技术目的的所有方式,均在本技术的保护范围之内。【权利要求】1. 一种高导热胶,其特征在于,包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层, 所述基底层为铜箔层,所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接。2. 根据权利要求1所述的高导热胶,其特征在于,所述压敏胶层与所述铜箔层之间设 有粘合剂层。3. 根据权利要求1所述的高导热胶,其特征在于,所述压敏胶层双面覆盖所述铜箔层。4. 根据权利要求1所述的高导热胶,其特征在于,所述铜箔层直接与所述压敏胶层覆 盖连接。【文档编号】C09J133/00GK204022726SQ201420299790【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日 【专利技术者】吴付东 申请人:吴付东本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高导热胶,其特征在于,包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层,所述基底层为铜箔层,所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴付东
申请(专利权)人:吴付东
类型:新型
国别省市:广西;45

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