本发明专利技术的易剥离性粘合膜为通过电离辐射线的照射而降低粘合力的易剥离性粘合膜，其为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其中，底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂，易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。通过使底涂层包含胺系固化剂与特定酸值范围的含羧基树脂，可提供保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性，同时耐溶剂性亦优异的易剥离性粘合膜。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的易剥离性粘合膜为通过电离辐射线的照射而降低粘合力的易剥离性粘合膜，其为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其中，底涂层包含胺系固化剂及酸值为10?100mgK0H/g的含羧基树脂，易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。通过使底涂层包含胺系固化剂与特定酸值范围的含羧基树脂，可提供保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性，同时耐溶剂性亦优异的易剥离性粘合膜。【专利说明】
本专利技术关于优选作为用于切割硅晶圆或玻璃晶圆等被粘物的暂时固定用片、或优 选作为金属板的蚀刻时的承载片使用的易剥离性粘合膜。 现有技术 为了防止陶瓷电容或硅晶圆、玻璃晶圆等半导体用材料等加工时的破裂，而采用 将作为暂时固定用的具有易剥离性的粘合膜（以下称为易剥离性粘合膜）粘贴于晶圆上， 对经暂时固定的晶圆施以研磨或切割等加工后，通过施加光或热等外部能量而降低粘合膜 的粘合力，从而自晶圆剥离的方法。 另外，易剥离性粘合膜亦用作金属板蚀刻的载体片。例如，将易剥离性粘合膜粘贴 于不锈钢板金属板上，对于金属板以使成为期望形状的方式施以蚀刻处理，且视需要将底 涂涂布液涂布于金属板上，将金属板转印于所需转印物上。 至于该粘合膜列举为例如专利文献1?3所记载者。这些现有技术中公开粘合层 中使用利用电离辐射线照射降低粘合力的电离辐射线固化型粘合剂，由此获得再剥离性。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平2-187478号公报 专利文献2 :日本特开2002-343747号公报 专利文献3 :日本特开2005-236082号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的课题 此处，如专利文献1?3中列举的粘合膜在如上述的金属蚀刻用途中，将底涂涂布 液涂布于金属板上时，涂布液中的溶剂成分飞散至粘合膜上而侵蚀该粘合膜，使粘合层与 基材的密合性下降而发生粘合层的涂膜剥离，故有于将金属板转印于转印物时等的作业性 降低的情况。 为防止该涂膜剥离，已考虑设置提高基材与粘合层间的密合性的底涂层。该情况 下，作为底涂层，为了不使粘合剂层所用的电离辐射线固化型粘合剂的粘接前粘合力降低， 优选使用热固化型树脂，但通常作为底涂层使用的热固化型树脂难以获得保持了基材与底 涂层、及底涂层与粘合层的密合性的同时耐溶剂性亦优异的粘合膜。 鉴于该情况，本专利技术的目的在于关于在基材上依次具有底涂层与含电离辐射线固 化型粘合剂的易剥离性粘合层的粘合膜，提供保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥 离性粘合层的密合性，同时耐溶剂性亦优异的易剥离性粘合膜。 用以解决课题的手段 本专利技术人等针对这些问题，发现通过于底涂层中包含特定的树脂及固化剂，可成 为保持了基材与底涂层的密合性、底涂层与易剥离性粘合层的密合性、同时耐溶剂性优异 者，因而完成本专利技术。 即，本专利技术的易剥离性粘合膜为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘 合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10? 100mgK0H/g的含羧基树脂，易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。 另本专利技术的易剥离性粘合膜的特征在于，优选易剥离性粘合层进一步包含异氰酸 醋系固化剂。 另本专利技术的易剥离性粘合膜的特征在于，优选胺系固化剂中含有的氮丙啶基的摩 尔数相对于异氰酸酯系固化剂中含有的异氰酸酯基的摩尔数的比例为1. 5?15。 另本专利技术的易剥离性粘合膜的特征在于，优选底涂层含有相对于含羧基树脂100 重量份为3?30重量份的所述胺系固化剂。 另本专利技术的易剥离性粘合膜的特征在于，优选胺系固化剂为三官能氮丙啶化合 物。 另本专利技术的金属板的加工方法，其特征在于，包括下述A)?D)的工序:A)将本发 明的易剥离性粘合膜的具有易剥离性粘合层的面贴合于金属板的工序，B)对粘贴于金属板 的易剥离性粘合膜照射电离辐射线，使易剥离性粘合层固化的工序，C)在金属板的与具有 易剥离性粘合膜的面的相反面形成掩模，将所述金属板浸渍于蚀刻液，除去未形成所述掩 模的部分的金属板的工序，D)从金属板除去掩模并剥离易剥离性粘合膜的工序。可以先进 行上述工序B)和C)中的任一者。 专利技术效果 依据本专利技术的易剥离性粘合膜，可成为保持基材与底涂层的密合性、底涂层与易 剥离性粘合层的密合性、同时耐溶剂性优异者。因此，该易剥离性粘合膜适于作为用于切割 硅晶圆或玻璃晶圆等被粘物的暂时固定用片、或作为金属蚀刻时的载体片。 【具体实施方式】 本专利技术的易剥离性粘合膜为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘 合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10? 100mgK0H/g的含羧基树脂（以下有时亦简称为含羧基的树脂），所述易剥离性粘合层包含 电离辐射线固化型粘合剂。以下，针对易剥离性粘合膜的各构成要素的实施方式加以说明。 本专利技术中所用的透明树脂膜列举为例如聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、 聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚丁二烯、聚 氨酯、聚苯乙烯、三乙酰基纤维素、丙烯酸系树脂、聚氯乙烯、降冰片烯化合物等塑料膜。另 夕卜，亦可使用含有羧基的化合物作为聚合物构成单元的聚合物膜或其与通用聚合物膜的层 叠体。透明树脂膜的厚度为2?300μm，进而优选为10?125μm。 另外，本专利技术的易剥离性粘合膜由于利用如后述的电离辐射线的照射而使易剥离 性粘合层的粘合力降低，故优选以不妨碍该粘合力降低机构的方式使用透明树脂膜的基于 JISK7375 :2008的总光线透射率为50%以上者，优选为80%以上者。 接着，底涂层为包含胺系固化剂及酸值为10?100mgK0H/g的含羧基树脂者。 胺系固化剂系与底涂层中的含羧基树脂交联以提高底涂层的耐溶剂性。且酸值为10? 100mgK0H/g的含羧基树脂亦与后述的易剥离性粘合层中的电离辐射线固化型粘合剂及异 氰酸酯系固化剂反应，由此亦提高底涂层与易剥离性粘合层的密合性。另外，通过于底涂层 中含酸值为10?l〇〇mgKOH/g的含羧基树脂，亦提高与透明树脂膜的密合性。 此处，胺系固化剂可使用乙二胺、二亚乙三胺、三亚乙四胺等脂肪族多元胺，异佛 尔酮二胺、1，3-双氨基甲基环己烷等脂环族多元胺，二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等 芳香族多元胺，直链状二胺、四甲基胍、三乙醇胺、哌啶、吡啶、苄基二甲基胺等仲胺类或叔 胺类，使二聚酸与二亚乙三胺、三亚乙四胺等多元胺反应而获得的聚酰胺，三聚氰胺，具有 氮丙啶基（亚乙基亚胺）的氮丙啶化合物等。尤其，优选氮丙啶化合物。 氮丙啶化合物列举为例如1官能氮丙啶化合物（例如氮丙啶、2-甲基氮丙啶、 2-乙基氮丙啶、2, 2-二甲基氮丙啶、2, 3-二甲基氮丙啶、2-苯基氮丙啶等）、2官能氮丙啶 化合物（例如新戊二醇二（β-氮丙啶基丙酸酯）、4, 4'-异丙叉基二苯基二（β-氮丙啶基 丙酸酯）、4,4'_亚甲基二苯酚二（β-氮丙啶基丙酸酯）等），3官能氮丙啶化合物（例如， 四羟甲基甲烷-三_(β_氮丙啶基丙酸酯）、三羟甲基丙烷三（β-氮丙啶基丙酸酯）本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易剥离性粘合膜，其为在透明树脂膜上依次层叠底涂层及易剥离性粘合层而成的易剥离性粘合膜，其特征在于，所述底涂层包含胺系固化剂及酸值为10～100mgKOH/g的含羧基树脂，所述易剥离性粘合层包含电离辐射线固化型粘合剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿部信行，丸山光则，
申请(专利权)人：木本股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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