高韧性胶带制造技术

本实用新型专利技术公开一种高韧性胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；石墨层下表面涂覆有导热胶粘层，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨层上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。本实用新型专利技术高韧性胶带可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种高韧性胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；石墨层下表面涂覆有导热胶粘层，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨层上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。本技术高韧性胶带可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性。【专利说明】高韧性胶带
本技术涉及一种高韧性胶带，属于胶粘材料
。
技术介绍
电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越 来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一 方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生 了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没 有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特 殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种 各样的广品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各 种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割， 仍旧是需要解决的问题。 但是石墨片也有不足之处，在于商导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的 强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等， 从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高韧性胶带，该高韧性胶带可防止石墨层的石墨粉和 石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性。 为达到上述目的，本技术采用的种技术方案是：一种高韧性胶带，包括一石墨 层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位 于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，一下表面 涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于 石墨层的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度 分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。 上述技术方案中进一步改进的方案如下： 1.上述方案中，所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出 1?2mm〇 2.上述方案中，所述复合金属层厚度为4(Γ80 μ m，且铜层与铝层厚度比为10 : 4?6。 由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果： 本技术高韧性胶带，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度， 一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度 和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉和石墨 颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由 铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力， 有利于热量稳定快速的传递。 【专利附图】【附图说明】 附图1为本技术高韧性胶带结构示意图。 以上附图中：1、石墨层；2、导热胶粘层；3、离型纸层；4、复合金属层；41、铝层； 42、铜层；5、聚酯薄膜层；6、胶粘剂层。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本技术作进一步描述： 实施例1 :一种高韧性胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金属层 4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层1之 间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶粘剂 层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于石墨 层1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽 度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等。 上述复合金属层4厚度为55 μ m，且铜层42与铝层41厚度比为10 :5。 实施例2 :-种高韧性胶带，包括一石墨层1，此，此石墨层1上表面均覆有复合金 属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层 1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶 粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于 石墨层1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度 和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸 相等。 上述复合金属层4厚度为76 μ m，且铜层42与铝层41厚度比为10 :6。 采用上述高韧性胶带时，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度， 一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度 和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉和石墨 颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由 铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力， 有利于热量稳定快速的传递。 上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之 内。【权利要求】1. 一种高韧性胶带，其特征在于：包括一石墨层（I)，此石墨层（I)上表面均覆有复合 金属层（4)，此复合金属层（4)由铝层（41)和铜层（42)层叠组成，所述铜层（42)位于铝层 (41)和石墨层（1)之间；一离型纸层（3)表面覆有导热胶粘层（2)且与石墨层（1)下表面 粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（6)的聚酯薄膜层（5)贴覆于复合金属层（4)上表面，此聚 酯薄膜层（5)长度和宽度均大于石墨层（1)的长度和宽度，所述离型纸层（3)贴覆于导热胶 粘层（2)另一表面，此离型纸层（3)的长度和宽度分别大于石墨层（1)的长度和宽度，且聚 酯薄膜层（5)长宽尺寸与离型纸层（3)长宽尺寸相等。2. 根据权利要求1所述的高韧性胶带，其特征在于：所述聚酯薄膜层（5)的长度和宽 度均比石墨层（1)的长度和宽度超出l~2mm。3. 根据权利要求1所述的高韧性胶带，其特征在于：所述复合金属层（4)厚度为 4(Γ80 μ m，且铜层（42)与铝层（41)厚度比为10 :4?6。【文档编号】C09J7/02GK204022733SQ201420360815【公开日】本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高韧性胶带，其特征在于：包括一石墨层（1），此石墨层（1）上表面均覆有复合金属层（4），此复合金属层（4）由铝层（41）和铜层（42）层叠组成，所述铜层（42）位于铝层（41）和石墨层（1）之间；一离型纸层（3）表面覆有导热胶粘层（2）且与石墨层（1）下表面粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（6）的聚酯薄膜层（5）贴覆于复合金属层（4）上表面，此聚酯薄膜层（5）长度和宽度均大于石墨层（1）的长度和宽度，所述离型纸层（3）贴覆于导热胶粘层（2）另一表面，此离型纸层（3）的长度和宽度分别大于石墨层（1）的长度和宽度，且聚酯薄膜层（5）长宽尺寸与离型纸层（3）长宽尺寸相等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，张庆杰，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32