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本实用新型公开一种高导热胶，包括基底层及设置在所述基底层上下表面的压敏胶层，所述基底层为铜箔层，所述压敏胶层与所述铜箔层覆盖粘合连接，在铜箔的两面分别涂上导热压敏胶，使其的导热性能比普通的高导热胶高十几倍，并将其应用在电子领域的导热材料制备...
该专利属于吴付东所有，仅供学习研究参考，未经过吴付东授权不得商用。

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