当前位置: 首页 > 专利查询>张崇棠专利>正文

免充气式轮胎制造技术

技术编号:1076916 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种免充气式轮胎,系以发泡材料一体成型,其外缘表面具有一层高密度之表皮层,内部为一低密度之发泡体,用以构成一材质轻且坚韧耐磨之免充气式轮胎。(*该技术在2003年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及脚踏车轮胎,特别涉及一种免充气式之脚踏车轮胎。传统之脚踏车轮胎系充气式含内胎之橡胶轮胎,此种类型的轮胎使用时容易被尖物刺破漏气,且在长期置放后会有泄气现象,造成胎压不足,从而导致需经常打气加压之缺点。近年来有以EVA发泡制成之免充气式轮胎,惟因EVA轮胎系均质发泡,轮胎表面胎纹部分仍然是发泡材质,使用时极易磨损,造成轮胎胎纹磨损过速,影响轮胎之抓地力,因此EVA轮胎不适宜供成人脚踏车使用,仅适宜供童车使用。本技术旨在克服现有技术的上述缺点,其主要目的在于提供一种材质轻且耐磨之免充气式轮胎。为达成上述目的,依据本技术所提供之一种免充气式轮胎系以发泡材料一体成型,其外缘表面具有一层高密度之表皮层,内部为一低密度之发泡体,构成一材质轻且坚韧耐磨之免充气式轮胎。现例举四个实施例配合附图说明于后。在附图中,图1系本技术的第一实施例之结构示意图;图2系本技术的第二实施例之结构示意图;图3系本技术的第三实施例之结构示意图;图4系本技术的第四实施例之结构示意图。如图1所示,本实用新压是之轮胎10系以聚氨酯(Polyurethane,俗称PU)发泡一体成型,其外缘表面具有一层高密度(几乎无发泡汽孔)之表皮层11,内部为一低密度之发泡体12,具许多细密之发泡气孔13,尤其越接近轮胎内侧环缘其气孔越多。换言之,PU系以不均匀发泡成型,越接近轮胎外缘发泡气孔越少,在表皮层则几乎或完全没有发泡体,越接近轮胎内缘发泡气孔则越多,形成低密度发泡体,用以构成一材质轻且表皮坚韧耐磨之免充气式脚踏车轮胎。如图2所示,本技术的第二实施例之脚踏车轮胎20亦包含有一层高密度表皮层21以及一低密度发泡体22,此外,更在发泡体22内预埋一弹性空心管23,该空心管23呈环状,断面略呈椭圆形(亦可为圆形、扁椭圆形或水滴形等),其中空内部亦可灌注高压气体并予以封闭,通过空心管23之设置可增进轮胎20之弹性及避震性,并可使轮胎20之重量减轻。如图3所示,本技术的第三实施例之轮胎30亦包含有表皮层31、发泡体32及空心管33,此外更在发泡体32内预埋两条或多条的预定数量的补强线34。该补强线34可使用钢丝、尼龙线或聚酯线等,呈环状布设于轮胎30内缘,用以增强轮胎30之结构强度,以防止其变形。如图4所示,本技术的第四实施例之轮胎40包含有表皮层41及发泡体42,在发泡体42内靠近轮胎40外缘设有两条或多条的预定数量的补强线43。本技术的使PU不均匀发泡之手段系利用旋转离心力,由于此部分不属本技术的范围,申请人已另案提出专利技术申请,在此不再赘述。综上所述,本技术利用PU发泡体制造出免充气式轮胎,且使该轮胎表面且具有一层高密度之坚韧耐磨表皮层,用以增进其使用寿命,而在轮胎内部则形成低密度之发泡体,以形成轻质免充气式轮胎,另外尚可在发泡体中预埋弹性空心管及/或补强线,用以增进轮胎之避震弹性与结构弹度,使本技术之轮胎兼具耐磨及不漏气、不爆胎之双重优点,确实具有新颖性、进步性与实用性。权利要求1.一种免充气式轮胎,系以发泡材料一体成型,其特征在于其外缘表面具有一高密度之表皮层,内部为一低密度之发泡体,用以构成一材质轻且坚韧耐磨之免充气式轮胎。2.根据权利要求1所述之免充气式轮胎,其特征在于在发泡中预埋有一弹性空心管,用以增进轮胎之弹性及避震性。3.根据权利要求1或2所述之免充气式轮胎,其特征在于在该发泡体中预埋有两条或多条的预定数量之补强线,用以增进轮胎之结构强度。4.根据权利要求1所述之免充气式轮胎,其特征在于该表皮层无发泡气孔。专利摘要一种免充气式轮胎,系以发泡材料一体成型,其外缘表面具有一层高密度之表皮层,内部为一低密度之发泡体,用以构成一材质轻且坚韧耐磨之免充气式轮胎。文档编号B60C7/00GK2174356SQ9321999公开日1994年8月17日 申请日期1993年7月23日 优先权日1993年7月23日专利技术者张崇棠 申请人:张崇棠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免充气式轮胎,系以发泡材料一体成型,其特征在于其外缘表面具有一高密度之表皮层,内部为一低密度之发泡体,用以构成一材质轻且坚韧耐磨之免充气式轮胎。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:张崇棠
申请(专利权)人:张崇棠
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1